半導(dǎo)體激光器.制造.封裝00

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1、 半導(dǎo)體激光器的制作工藝、封裝技術(shù)和可靠性 目 錄1.半 導(dǎo) 體 材 料 選 擇2.制 作 工 藝 概 述3.DFB和 VCSEL激 光 器 芯 片 制 造4.耦 合 封 裝 技 術(shù) 1.半 導(dǎo) 體 激 光 器 材 料 選 擇v半 導(dǎo) 體 激 光 器 材 料 主 要 選取 - 族 化 合 物 （ 二 元 、三 元 或 四 元 ） ， 大 多 為 直接 帶 隙 材 料 ， 發(fā) 光 器 件 的覆 蓋 波 長 范 圍 從 0.4m到10m。vGaAlAs/GaAs是 應(yīng) 用 最普 通 的 雙 異 質(zhì) 結(jié) 材 料 ； 與InP襯 底 匹 配 的 GaInAsP四 元 合 金 用 于 1.31m和1.5

2、5m光 電 子 器 件 最 廣泛 。v常 見 的 材 料 參 數(shù) 為 ： 禁 帶寬 度 、 晶 格 常 數(shù) 、 相 對 介 電 常 數(shù) 。 化 合 物 半 導(dǎo) 體 激 光 器 覆 蓋 的 波 長 范 圍 及 應(yīng) 用 半 導(dǎo) 體 激 光 器 的 材 料 選 擇1.能 在 所 需 的波 長 發(fā) 光2.晶 格 常 數(shù) 與襯 底 匹 配 半 導(dǎo) 體 LD的 特 點 及 與 LED區(qū) 別 LD發(fā) 射 的 是 受 激 輻 射 光 。 LED發(fā) 射 的 是 自 發(fā) 輻 射 光 。 LED的 結(jié) 構(gòu) 和 LD相 似 ， 大 多 是 采 用 雙 異 質(zhì) 結(jié) (DH)芯 片 ， 把 有 源 層 夾 在 P型 和

3、N型 限 制 層 中 間 ， 不 同 的是 LED不 需 要 光 學(xué) 諧 振 腔 ， 沒 有 閾 值 。 2.1半 導(dǎo) 體 激 光 器 的 工 藝 過 程 2.2外 延 生 長 技 術(shù) 在 一 個 單 晶 襯 底 上 生 長 一 層 或 多 層 同 質(zhì) 或 異 質(zhì) 的 半導(dǎo) 體 層 的 技 術(shù) 稱 為 外 延 生 長 技 術(shù) 。 目 前 應(yīng) 用 最 廣 泛 的 外 延 生 長 技 術(shù) 有 三 種 ： 液 相 外 延 （ LPE） 有 機(jī) 金 屬 化 合 物 化 學(xué) 氣 相 沉 淀 （ MOCVD） 分 子 束 外 延 （ MBE） 液 相 外 延 技 術(shù)v LPE指 由 飽 和 或 過 飽 和

4、 溶 液 冷 卻 過 程 中 在 單 晶 襯 底 上 定 向 生 長 一 層 薄 膜 材 料 。例 如 ， GaAs外 延 層 就 是 從 As飽 和 的 Ga溶 液 中 生 長 ， As為 溶 質(zhì) ， Ga為 溶 劑 。v 常 用 的 外 延 生 長 設(shè) 備 有 ： 傾 斜 爐 ， 垂 直 爐 ， 多 室 水 平 爐 。 如 圖 ， 多 室 舟LPE生 長 系 統(tǒng) 裝 置 示 意 圖 ： 有 機(jī) 金 屬 化 合 物 化 學(xué) 氣 相 沉 淀vMOCVD技 術(shù) 是 以有 機(jī) 金 屬 化 合 物 和氫 化 物 作 為 晶 體 生長 的 原 材 料 進(jìn) 行 化學(xué) 氣 相 沉 淀 生 長 的晶 體 薄

5、 層 技 術(shù) 。 示意 圖 如 下 ：例 如 以 下 反 應(yīng) 式 ： 分 子 束 外 延 vMBE是 在 超 高 真空 的 條 件 下 用 熱分 子 或 原 子 束 射到 加 熱 襯 底 上 生長 外 延 層 的 一 種晶 體 生 長 技 術(shù) 。示 意 圖 如 下 ： 幾 種 外 延 技 術(shù) 的 比 較 ： 2.3腐 蝕 （ 光 刻 ） 工 藝 步 驟以 正 型 光 刻 膠 為 例 ： 利 用 晶 向 和 腐 蝕 液 的 差 別 可 得 到 不 同 的 腐 蝕 橫 截 面 2.4芯 片 金 屬 化 （ 歐 姆 接 觸 ）v v 金 屬 化 電 極 常 采 用 蒸 發(fā) 或 濺 射 的 方 法 在

6、 n面 或 p面 上 覆 蓋 一 層 或 多 層 金屬 或 合 金 ， 然 后 再 適 當(dāng) 的 溫 度 下 進(jìn) 行 合 金 化 ， 形 成 一 個 低 阻 的 金 屬 半導(dǎo) 體 結(jié) 。v 歐 姆 接 觸 的 好 壞 直 接 影 響 正 向 電 阻 的 大 小 。 正 、 反 向 電 阻 的 的 線 性程 度 及 熱 阻 的 大 小 ， 從 而 影 響 激 光 器 能 否 在 室 溫 工 作 和 連 續(xù) 激 射 ， 以 及其 壽 命 和 可 靠 性 。v 電 極 制 作 三 個 重 要 的 因 素 ：v 1.金 屬 必 須 充 分 的 粘 附 。v 2.提 供 一 個 低 電 阻 電 接 觸 。

7、 v 3.激 光 器 芯 片 中 不 能 引 入 過 大 脅 變 。v 2.5半 導(dǎo) 體 激 光 器 的 解 離v 解 離 技 術(shù) 是 將 金 屬 化 （ 歐 姆接 觸 ） 后 的 外 延 片 解 離 成 單 個芯 片 ， 并 獲 得 平 行 發(fā) 射 腔 面（ 即 F P腔 ） 的 技 術(shù) 。v 半 導(dǎo) 體 晶 體 的 解 理 面 形 成 兩個 平 行 反 射 鏡 面 作 為 反 射 鏡 ，組 成 諧 振 腔 ， 使 光 振 蕩 、 反 饋 、產(chǎn) 生 光 的 輻 射 放 大 ， 輸 出 激 光 。v 如 圖 ， 用 金 剛 石 刀 在 具 有 金屬 電 極 的 外 延 片 上 沿 解 離 面

8、方向 切 劃 ， 可 得 到 完 全 平 行 的 腔鏡 面 ， 再 根 據(jù) 設(shè) 計 尺 寸 切 劃 出 單 個 芯 片 。 半 導(dǎo) 體 激 光 器 解 離 工 藝 示 意 圖 2.6熱 沉 、 燒 焊 、 鍵 合v熱 沉 就 是 激 光 器 工 作 時 產(chǎn) 生 熱 量 消 散 的 主 要 部 件 。v材 料 的 選 擇 要 求 ： 導(dǎo) 熱 性 好 、 不 污 染 、 與 芯 片 物 理 性 質(zhì) 匹配 、 易 加 工 、 易 燒 焊 、 可 靠 等 。v目 前 使 用 的 主 要 熱 沉 材 料 有 ： 無 氧 銅 、 硅 、 金 剛 石 、 純 銀等 。v燒 焊 就 是 將 激 光 管 芯 焊

9、 接 在 熱 沉 上 。v目 的 ： 增 加 散 熱 能 力 ， 減 小 熱 沉 和 管 芯 之 間 由 于 膨 脹 系 數(shù)不 同 而 造 成 的 退 化 。 燒 焊 方 法 ： 真 空 燒 焊 、 惰 性 氣 體 保 護(hù)燒 焊 、 直 接 燒 焊 等 。v鍵 合 有 三 種 方 式 ： 超 聲 焊 、 熱 壓 焊 、 用 焊 料 直 接 焊 。 引 線為 直 徑 為 30 60微 米 的 金 絲 或 幾 十 微 米 的 金 條 。 3. DFB-LD和 VCSEL芯 片 制 造 3.1DFB-LD芯 片 制 造1.全 息 曝 光2.干 法 或 濕法 刻 蝕1光 柵 制 作 DFB-LD生 長

10、 ：1.低 折 射 率 層2.腐 蝕 停 止 層3.包 層4.帽 層 ： 接 觸 層2二 次 外 延 生 長 DFB-LDv一 次 光 刻 出 雙溝 圖 形3一 次 光 刻 DFB-LD選 擇 性 腐 蝕 到 四 元停 止 層 4脊 波 導(dǎo) 腐 蝕 DFB-LDPECVD生 長 SiO2自 對 準(zhǔn) 光 刻SiO2腐 蝕5套 刻 DFB-LD6三 次 光 刻 ： 電 極 圖 形 DFB-LD P面 濺 射 TiPtAu 減 薄 N面 TiAu7歐 姆 接 觸 DFB-LDv先 解 理 成 條v端 面 鍍 膜 : 高 反 膜 增 透 膜 高 反 膜 80-90%， 增 透 膜 5-10% 端 面

11、鍍 膜 的 作 用 : 1.增 大 出 光 功 率 ， 2.減 小 閾 值 電 流 8端 面 鍍 膜 3.2 VCSEL 芯 片 制 造1 一 次 光 刻 、 干 法 或 濕 法 腐 蝕 VCSEL 芯 片 制 造2 濕 氮 氧 化 VCSEL 芯 片 制 造3 PECVD 生 長 SiO2， 填 充 聚 酰 亞 胺 VCSEL 芯 片 制 造4 歐 姆 接 觸 4. 半 導(dǎo) 體 LD耦 合 封 裝 技 術(shù)v 耦 合 是 指 半 導(dǎo) 體 激 光 器 的 輸 出 光 通 過 合 適 的 方 式 進(jìn) 入 光 纖 或 其 他 光 電 子 器 件 中 ，實 現(xiàn) 光 的 傳 輸 與 應(yīng) 用 。v 半 導(dǎo)

12、 體 器 件 （ 如 管 殼 、 蓋 板 、 管 座 、 光 纖 與 管 殼 之 間 ） 的 封 裝 應(yīng) 該 是 全 金 屬 化 焊接 ， 不 能 采 用 膠 接 ， 而 且 保 持 良 好 的 氣 密 性 ， 使 器 件 不 受 使 用 外 部 條 件 的 影 響 ， 提高 激 光 器 的 可 靠 性 。 （ a） 為 雙 列 直 插 式 結(jié) 構(gòu) 。 (b) 為 同 軸 式 結(jié) 構(gòu) 封 裝 。 4.1 半 導(dǎo) 體 LD與 光 纖 的 耦 合 半 導(dǎo) 體 LD激 光 器 輸 出 的 激 光 發(fā) 散 角 較 大 ， 垂 直 結(jié) 面 發(fā) 散 角 為20 50度 ， 平 行 結(jié) 面 發(fā) 散 角 為

13、5 10度 。 單 模 光 纖 的 纖 芯 為4 12m， 多 模 光 纖 50 80m。 常 用 耦 合 效 率 來 衡 量 ， 即 耦合 到 光 纖 內(nèi) 的 光 功 率 比 發(fā) 射 總 共 率 。 LD與 多 模 光 纖直 接 耦 合 LD與 多 模 光 纖微 透 鏡 耦 合 LD與 多 模 /單 模 光 纖 圓 錐形 半 球 透 鏡 耦 合 光 耦 合 透 鏡 系 統(tǒng) 半 導(dǎo) 體 LD的 封 裝 是 指 通 過 電 連 接 、 光 耦 合 、 溫 控 、 機(jī) 械 固 定及 密 封 等 措 施 使 半 導(dǎo) 體 LD成 為 具 有 一 定 功 能 且 性 能 穩(wěn) 定 的 組 件 的裝 配 過

14、 程 .激 光 器 封 裝 的 目 的 ： 隔 絕 環(huán) 境 ， 避 免 損 害 ， 保 證 清 潔 ； 為 器 件 提 供 合 適 的 外 引 線 ； 提 高 機(jī) 械 強(qiáng) 度 ， 抵 抗 惡 劣 環(huán) 境 ； 提 高 光 學(xué) 性 能 ；封 裝 器 件 的 主 要 要 求 ： 氣 密 性 好 ， 保 證 管 芯 與 外 界 隔 絕 ； 結(jié) 構(gòu) 牢 固 可 靠 ， 部 件 位 置 穩(wěn) 定 ， 經(jīng) 受 住 各 種 環(huán) 境 ； 熱 性 能 好 ， 化 學(xué) 性 能 穩(wěn) 定 ， 抗 溫 度 循 環(huán) 沖 擊 ； 可 焊 性 好 ， 工 藝 性 好 ， 有 拉 力 強(qiáng) 度 ； 符 合 標(biāo) 準(zhǔn) ， 系 列 化 ，

15、 成 本 低 ， 適 合 批 量 生 產(chǎn) 。4.2半 導(dǎo) 體 LD封 裝 技 術(shù) 驅(qū) 動 電 流 對 封 裝 技 術(shù) 的 影 響v 一 般 情 況 下 ， 半 導(dǎo) 體 激 光 器 的 發(fā) 光 波 長 隨 溫 度 變 化 為 0.2-0.3nm ， 光 譜 寬 度 隨 之 增 加 。 另 外 ， 當(dāng) 正 向 電 流 流 經(jīng) pn結(jié) ，發(fā) 熱 性 損 耗 使 結(jié) 區(qū) 產(chǎn) 生 溫 升 ， 在 室 溫 附 近 ， 溫 度 每 升 高 1 ， 半導(dǎo) 體 激 光 器 的 發(fā) 光 強(qiáng) 度 會 相 應(yīng) 地 減 少 1 左 右 。v 以 往 多 采 用 減 少 其 驅(qū) 動 電 流 的 辦 法 ， 降 低 結(jié) 溫

16、 ， 多 數(shù) 半 導(dǎo)體 激 光 器 的 驅(qū) 動 電 流 限 制 在 20mA左 右 。 但 是 ， 半 導(dǎo) 體 激 光 器 的光 輸 出 會 隨 電 流 的 增 大 而 增 加 ， 目 前 ， 很 多 大 功 率 型 半 導(dǎo) 體 激光 器 的 驅(qū) 動 電 流 可 以 達(dá) 到 70mA、 100mA甚 至 1A級 。v 通 過 改 進(jìn) 封 裝 結(jié) 構(gòu) ， 可 以 增 強(qiáng) 半 導(dǎo) 體 激 光 器 內(nèi) 部 產(chǎn) 生 光 子出 射 的 幾 率 ， 提 高 光 效 ， 解 決 散 熱 。 例 如 ， 采 用 大 面 積 芯 片 倒裝 結(jié) 構(gòu) ， 選 用 導(dǎo) 熱 性 能 好 的 銀 膠 ， 增 大 金 屬

17、支 架 的 表 面 積 ， 焊料 凸 點 的 硅 載 體 直 接 裝 在 熱 沉 上 等 方 法 。 TO封 裝 技 術(shù)v TO封 裝 ， 即 Transistor Outline 或 者 Through-hole封 裝 技 術(shù) ， 原 來 是 晶 體 管 器 件 常 用 的 封 裝 形 式 ，在 工 業(yè) 技 術(shù) 上 比 較 成 熟 。 TO封 裝 的 寄 生 參 數(shù) 小 、 工 藝簡 單 、 成 本 低 ， 使 用 靈 活 方 便 ， 因 此 這 種 結(jié) 構(gòu) 廣 泛 用于 2.5Gb/s以 下 LED、 LD、 光 接 收 器 件 和 組 件 的 封 裝 。TO管 殼 內(nèi) 部 空 間 很 小

18、 ， 而 且 只 有 四 根 引 線 ， 不 可 能 安裝 半 導(dǎo) 體 致 冷 器 。 由 于 在 封 裝 成 本 上 的 極 大 優(yōu) 勢 ， 封裝 技 術(shù) 的 不 斷 提 高 ， TO封 裝 激 光 器 的 速 率 已 經(jīng) 可 以 達(dá)到 10Gb/s。v TO管 殼 所 用 材 料 主 要 為 不 銹 鋼 或 可 閥 。 整 個 結(jié) 構(gòu)由 TO管 座 、 內(nèi) 套 、 透 鏡 座 、 外 套 以 及 內(nèi) 部 光 學(xué) 系 統(tǒng) 組成 ， 結(jié) 構(gòu) 上 下 部 有 一 致 的 同 心 度 。v 根 據(jù) 與 外 部 的 光 學(xué) 連 接 方 式 ， TO封 裝 可 以 分 為 插拔 式 封 裝 (plug

19、gable)、 窗 口 式 封 裝 (window-can)和 帶尾 纖 (pigtailed)的 全 金 屬 化 耦 合 封 裝 等 三 種 形 式 。 TO（ 同 軸 ） 封 裝 拔 插 式 窗 口 式 帶 尾 纖 式 插 拔 式 同 軸 封 裝 插 拔 式 封 裝 結(jié) 構(gòu) 示 意 圖 窗 口 式 同 軸 封 裝 窗 口 式 TO封 裝 激 光 器 的 內(nèi) 部 結(jié) 構(gòu) 激 光 器 芯 片 是 燒 焊 在 載 體 上 ， 激光 器 發(fā) 出 的 光 經(jīng) 過 透 鏡 聚 焦 ， 投 射到 外 面 的 光 接 收 器 件 。 激 光 器 通 過金 絲 連 接 在 兩 個 管 腳 上 。 調(diào) 制 信

20、 號和 偏 置 電 流 都 通 過 這 兩 個 管 腳 。 管座 上 的 探 測 器 監(jiān) 測 激 光 器 的 工 作 狀況 。 探 測 器 可 接 收 到 激 光 器 背 面 發(fā)出 的 光 ， 產(chǎn) 生 光 電 流 。 當(dāng) 激 光 器 的發(fā) 光 強(qiáng) 度 隨 著 外 界 環(huán) 境 的 變 化 而 產(chǎn)生 變 化 時 ， 那 么 探 測 器 產(chǎn) 生 的 光 電流 也 會 變 化 。 通 過 外 電 路 的 負(fù) 反 饋作 用 ， 控 制 激 光 器 的 偏 置 電 流 ， 使得 激 光 器 工 作 狀 態(tài) 穩(wěn) 定 。 探 測 器 用金 絲 與 另 外 兩 個 管 腳 相 連 。 尾 纖 式 同 軸 封 裝

21、 （ a） 刨 面 示 意 圖 （ b） 外 觀 圖 帶 尾 纖 的 拔 插 式 封 裝 圖 蝶 式 封 裝 技 術(shù)v 蝶 式 封 裝 用 于 高 速 率 、 長 距離 的 傳 輸 系 統(tǒng) ， 如 果 采 用 直 接調(diào) 制 式 的 DFB 激 光 器 作 為 光 源 ，必 須 使 用 熱 敏 電 阻 和 致 冷 器 組成 的 溫 控 電 路 來 保 證 激 光 器 工作 在 比 較 穩(wěn) 定 的 溫 度 和 狀 態(tài) 下 。TO管 殼 因 為 內(nèi) 部 空 間 和 管 腳 數(shù)目 的 限 制 ， 難 以 滿 足 DFB 激 光器 的 封 裝 需 要 ， 而 體 積 稍 大 一些 、 帶 致 冷 器 的

22、 蝶 型 管 殼 就 成為 了 理 想 的 選 擇 。 傳 統(tǒng) 的 蝶 型管 殼 共 有 14條 管 腳 引 線 ， 整 個外 形 近 似 于 蝴 蝶 ， 因 此 被 稱 之 為 蝶 式 封 裝 （ butterfly） 。 蝶 式 封 裝 半 導(dǎo) 體 激 光 器 14腳 蝶 式 封 裝 激 光 器 結(jié) 構(gòu)v 與 TO管 殼 相 比 ， 蝶 型 管 殼 主 要 還引 入 了 熱 敏 電 阻 和 致 冷 器 ， 熱 敏 電 阻緊 貼 激 光 器 芯 片 放 置 ， 實 時 監(jiān) 測 激 光器 芯 片 的 溫 度 ， 然 后 反 饋 給 外 電 路 控制 芯 片 ； 驅(qū) 動 致 冷 器 工 作 來

23、調(diào) 節(jié) 激 光器 溫 度 ， 使 之 保 持 在 一 個 恒 定 的 范 圍內(nèi) 。v 此 外 根 據(jù) 光 發(fā) 射 模 塊 中 不 同 激 光器 驅(qū) 動 芯 片 的 輸 出 阻 抗 （ 25或50） ， 在 激 光 器 芯 片 的 交 流 回 路 中需 要 串 聯(lián) 一 個 電 阻 來 實 現(xiàn) 阻 抗 匹 配 ，如 圖 中 驅(qū) 動 芯 片 輸 出 阻 抗 25， 激 光 器 芯 片 交 流 阻 抗 大 約 5， 于 是 串聯(lián) 電 阻 等 于 20。v 還 有 在 激 光 器 芯 片 的 直 流 偏 置 回路 中 需 要 串 聯(lián) 一 高 頻 電 感 ， 其 理 想 作用 是 對 偏 置 電 流 短

24、路 而 對 交 流 調(diào) 制 信號 開 路 ， 隔 離 直 流 偏 置 支 路 對 交 流 回路 的 影 響 。 14腳 蝶 型 激 光 器 的 內(nèi) 部 結(jié) 構(gòu) 氣 密 小 室 封 裝 激 光 器 通 常 激 光 器 的 光 電 子 芯 片 需 要 在 氮 氣保 護(hù) 環(huán) 境 下 工 作 ， 因 此 無 論 哪 種 封 裝 形式 都 必 須 考 慮 氣 密 性 。 對 于 某 些 特 殊 用途 的 模 塊 ， 封 裝 管 殼 結(jié) 構(gòu) 不 規(guī) 則 ， 外 形尺 寸 比 較 大 ， 模 塊 內(nèi) 部 往 往 包 含 有 其 它功 能 的 芯 片 和 電 路 。 如 圖 (a)所 示 ， 如 果 對 模

25、塊 進(jìn) 行 整 體氣 密 封 裝 （ 黑 色 區(qū) 域 ） ， 光 電 子 芯 片 和電 子 芯 片 都 在 其 中 ， 存 在 相 互 干 擾 和 影響 ， 氣 密 工 藝 復(fù) 雜 而 且 成 本 較 高 。 但 是如 果 將 如 圖 (b)所 示 ， 如 果 對 核 心 部 分 （ 即 光電 子 芯 片 ） 用 氣 密 小 室 封 裝 技 術(shù) 實 現(xiàn) 局部 氣 密 封 裝 （ 黑 色 區(qū) 域 ） ， 其 它 電 子 芯片 采 用 非 氣 密 封 裝 ， 這 樣 就 可 以 大 大 降低 氣 密 的 難 度 ， 提 高 模 塊 的 氣 密 可 靠 性 。 (a)整 體 氣 密 封 裝 模 塊(

26、b)氣 密 小 室 封 裝 模 塊 子 載 體 封 裝 激 光 器 通 常 模 塊 內(nèi) 部 的 電 路 和 芯 片 中 只 有部 分 具 有 高 頻 要 求 ， 其 它 控 制 電 路 都工 作 在 較 低 的 頻 率 ， 而 且 激 光 器 需 要考 慮 散 熱 問 題 ， 因 此 沒 有 必 要 將 整 個電 路 都 制 備 在 絕 緣 性 能 和 導(dǎo) 熱 性 能 好的 高 頻 基 片 上 。 采 用 子 載 體 封 裝 激 光 器 可 以 有 效 的降 低 成 本 ：1.減 少 基 片 材 料 使 用 ；2.降 低 由 于 采 用 特 殊 制 備 工 藝 ， 引 起的 電 路 制 備 成

27、 本 ；3.降 低 在 基 片 材 料 上 制 備 多 層 電 路 ， 導(dǎo) 致 的 模 塊 成 本 。 有 的 光 轉(zhuǎn) 發(fā) 器 采 用 該 技 術(shù) 方 案 ， 速率 為 10Gb/s的 電 路 制 備 在 絕 緣 性 能高 和 導(dǎo) 熱 性 能 好 的 介 質(zhì) 基 片 上 ， 速 率為 622Mb/s的 電 路 和 控 制 電 路 采 用 常規(guī) FR4 多 層 電 路 制 備 技 術(shù) 。 子 載 體 封 裝 激 光 器 微 波 封 裝 設(shè) 計v微 波 設(shè) 計 主 要 用 于 長 距 離 ， 高 速 率 調(diào) 制 的 半 導(dǎo) 體 LD及 光 電 子 器件 封 裝 過 程 中 。v微 波 封 裝 技

28、術(shù) 解 決 的 兩 個 問 題 ：1.高 阻 （ 50歐 姆 ） 器 件 嚴(yán) 重 的 的 阻 抗 失 配 ；2.電 連 接 光 電 子 芯 片 時 存 在 嚴(yán) 重 的 模 場 失 配 。 主 要 的 研 究 對 象 及 功 能 ：1.載 體 除 了 導(dǎo) 熱 功 能 外 ， 還 需 在 表 面 上 制 作 電 路 結(jié) 構(gòu) 。2.金 絲 功 能 是 與 外 部 電 路 進(jìn) 行 電 連 接 ， 為 降 低 電 感 ， 越 短 越 好 。3.傳 輸 線 相 比 金 絲 具 有 反 射 小 、 損 耗 低 和 可 靠 性 高 的 優(yōu) 勢 ， 用 于封 裝 中 較 長 距 離 的 電 連 接 ， 管 殼 內(nèi) 部 和 外 部 過 渡 部 分 同 樣 是 一段 傳 輸 線 連 接 。4.匹 配 電 路 是 針 對 特 定 芯 片 的 性 能 進(jìn) 行 靈 活 設(shè) 計 的 ， 有 多 重 方 案 。5.偏 置 網(wǎng) 絡(luò) 的 核 心 部 件 是 電 感 器 ， 為 激 光 器 芯 片 提 供 直 流 偏 置 ， 隔 絕 外 部 高 頻 噪 聲 的 進(jìn) 入 和 內(nèi) 部 交 流 信 號 的 外 泄 。 thanks for your attention!