空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點可靠性試驗裝置的設(shè)計開題報告

空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點可靠性試驗裝置的設(shè)計開題報告,空間,重力,環(huán)境,電子,組件,微焊點,可靠性,試驗裝置,設(shè)計,開題,報告,講演,呈文 任 務(wù) 書 1.畢業(yè)設(shè)計的背景： 目前，由于科學(xué)技術(shù)的限制和試驗成本的要求，人們對于電子組件微焊點的可靠性試驗一般都集中于在地球正常環(huán)境下進行，即重力加速度均為9.8m/s2，而人類探索太空的進程不斷加快，不遠(yuǎn)的將來，人類必然會在太空中開展各項活動。由于重力加速度的大小會對電子組件微焊點在使用過程中產(chǎn)生相應(yīng)的影響，又由于在目前公開的文獻中未見諸相應(yīng)的技術(shù)啟示和試驗報道，而適用于外太空的太空飛行器和各類電子裝置又離不開大量高可靠性的電子組件，因而探索超重力環(huán)境下的電子組件微焊點的可靠性（包括試驗裝置）具有著眼未來的前瞻性的積極意義。而目前在地球表面獲得模擬其它星球即小于9.8m/s2的重力加速度的試驗環(huán)境客觀上較為困難，只有在部分電梯和太空飛行器中探索，因而條件十分有限且成本昂貴。由此可知，模擬大于地球重力加速度的超重力試驗環(huán)境對于指導(dǎo)未來在太空乃至其它星球之類的環(huán)境下可靠運行的電子產(chǎn)品或組件無疑具有十分重要的作用。 2.畢業(yè)設(shè)計(論文)的內(nèi)容和要求： 本課題設(shè)計制造一種空間超重力環(huán)境下電子組件微焊點可靠性試驗裝置，并研究空間超重力環(huán)境下Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點的高溫時效性能，為電子組件微焊點在空間超重力環(huán)境下的可靠性研究方面提供理論依據(jù)和技術(shù)支撐。 1.利用SolidWorks設(shè)計超重力裝置圖紙。 2.采購電動機、電機、倒板開關(guān)、交流接觸器、鼓風(fēng)機、隔板、門鎖、控制儀表、不銹鋼加熱管等部件。 3.組裝零部件、并進行初步測試性能。 4.根據(jù)試驗參數(shù)進行優(yōu)化設(shè)計，并做最終的裝置定型。 5.采用釬焊的工藝制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微焊點。 6.超重力條件下，不同離心力對釬料顯微組織、界面化合物的演變規(guī)律的影響。 7.時效溫度下，超重力時效作用時間對釬料顯微組織、界面化合物的演變規(guī)律的影響。 3.主要參考文獻： [1] 王深強, 李慶春, 等. 金屬在超重力環(huán)境下的一些凝固特征[J]. 哈爾濱工業(yè)大學(xué)學(xué)報, 1993(1):118-120. [2] 梁文杰, 彭紅建. 無鉛釬料的研究開發(fā)現(xiàn)狀[J]. 材料導(dǎo)報, 2011, 25(7):127-130. [3] 池水蓮, 周俊生. 新型低成本無鉛釬料的研究進展[J]. 焊接技術(shù), 2012, 41(3):1-5. [4] Yu J J, Yang C A, Lin Y F, et al. Optimal Ag addition for the elimination of voids in Ni/SnAg/Ni micro joints for 3D IC applications[J]. Journal of Alloys & Compounds, 2015, 629(S2):16-21. [5] 史耀武, 雷永平, 夏志東,等. 電子組裝用SnAgCu系無鉛釬料合金與性能[J]. 有色金屬工程, 2005, 57(3):8-15. [6] 韓麗娟, 李亞磊. SnAgCu系稀土釬料合金的研究現(xiàn)狀及熱點問題[J]. 科協(xié)論壇(下半月), 2011(1):97-98. [7] 劉海明. 微量稀土元素Sm對Sn-Ag-Cu無鉛釬料組織與性能的影響[D]. 哈爾濱理工大學(xué), 2015. [8] 熊梅. 超重力場對Al97.5Ni2.5合金凝固組織及性能的影響[D]. 武漢科技大學(xué), 2016. [9] 熊梅, 甘章華, 梁宇,等. 超重力場凝固對Cu-1.6%Cr共晶合金組織的影響[J]. 材料科學(xué)與工程學(xué)報, 2017(6):1005-1008. 4.畢業(yè)設(shè)計(論文)進度計劃(以周為單位)： 第一周 畢業(yè)實習(xí)，查閱文獻 第二周 撰寫開題報告，任務(wù)書 第三周 英文翻譯、文獻綜述 第四周至第五周 設(shè)計超重力裝置、用CREO畫圖紙并買零部件。 第六周至第七周 組裝超重力裝置并且初步檢驗裝置性能。 第八周 制備Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu釬焊接頭。 第九周至第十一周 研究在超重力條件下，對于電子組件微焊點可靠性影響。 第十二周 數(shù)據(jù)處理，實驗結(jié)果分析，撰寫畢業(yè)論文。 第十三周 教師評閱，準(zhǔn)備答辯。 教研室審查意見： 室主任簽名： 年 月 日 學(xué)院審查意見： 教學(xué)院長簽名： 年 月 日