聯(lián)想散熱器設(shè)計(jì)規(guī)范.ppt

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1、聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 1 * 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) * enovo Design Guide 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 2 序 本設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū)作為聯(lián)想所用散熱器設(shè)計(jì)的基 本規(guī)范，所有關(guān)于聯(lián)想散熱器的設(shè)計(jì)應(yīng)先滿足此規(guī) 范（聯(lián)想有另行規(guī)定的除外） 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 3 目錄 1. 零件的要求及選擇 1.1 風(fēng)扇 1.2 散熱片 1.3 扣具 1.4 背板 1.5 其它 2. 主板限高要求 2.1 INTEL PGA478尺寸要求 2.2 INTEL LGA775尺寸要求 2.3 AMD K7 Socket462尺寸要求 2.4 AMD K8 Socket754尺寸要求 2.5 AMD K8 Socket9

2、40尺寸要求 2.6 AMD K8 Socket939尺寸要求 3. 散熱器整體需求 4. 包裝及出貨要求 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 4 目錄 5. 聯(lián)想 樣品評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 6. 聯(lián)想 批量評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 7. 散熱器振動(dòng)技術(shù)評(píng)測(cè)規(guī)范 8. 臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測(cè)規(guī)范 9. 臺(tái)式電腦 CPU散熱器 IQC檢驗(yàn)規(guī)范 10. CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷 11. 聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范 12. 聯(lián)想無(wú)鉛產(chǎn)品要求 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 5 風(fēng)扇 風(fēng)扇必須是經(jīng)過(guò)聯(lián)想認(rèn)可的供應(yīng)商，并且所用的風(fēng)扇應(yīng)經(jīng)過(guò)相 關(guān)安規(guī)機(jī)構(gòu)（，等）認(rèn)證 風(fēng)扇電路應(yīng)有正負(fù)極反接保護(hù)，風(fēng)扇停轉(zhuǎn)自動(dòng)保護(hù)，停轉(zhuǎn)自動(dòng) 恢復(fù)功能 風(fēng)扇動(dòng)平衡標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)達(dá)

3、到 以上 以風(fēng)扇角為支撐，中心可以承受的壓力：以下 的風(fēng)扇不小于，以上風(fēng)扇不小于 風(fēng)扇的插座尺寸外形線序應(yīng)符合規(guī)范要求，且 連續(xù)插拔次，插拔力均不小于 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速輸出信號(hào)為方波，占空比，信號(hào)過(guò)沖下沖小 于，無(wú)突波 風(fēng)扇尺寸公差小于 ；轉(zhuǎn)子和扇葉的高度不突出邊 框，扇葉最長(zhǎng)點(diǎn)至外框距離大于，且間隙均勻，運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，扇葉不會(huì)摩擦到外框；用手按壓扇葉時(shí)無(wú)明顯晃動(dòng)或傾斜 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 6 散熱片 散熱片的導(dǎo)電率：鋁在以上，銅在 以上 散熱片底面加工精度：平面度在以下，粗糙度在 以下 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 7 扣具 扣具應(yīng)能易裝好拆，且施力中心應(yīng)在中心，并能通過(guò) 沖擊測(cè)試（ 梯形波

4、及 半梯形波） 對(duì)于任何扣具，連續(xù)進(jìn)行至少 15次拆裝測(cè)試，其中任一次測(cè) 試，散熱器對(duì) CPU表面的壓力都應(yīng)滿足以下要求： 處理器類(lèi)型 扣具壓力標(biāo)準(zhǔn) INTEL LGA775散熱器 3060lbf INTEL PGA478散熱器 2844lbf INTEL PGA604散熱器 2055lbf AMD K7散熱器 1927lbf AMD K8散熱器 6090lbf 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 8 背板 通過(guò)螺釘與散熱器的螺柱配合，將散熱器背板的 4角鎖緊于夾 具上，在背板中心 31 31mm的面積上均勻施加壓力。 項(xiàng)目 結(jié)果 背板剛度 對(duì)背板中心施加 57Kg的 壓力，背板的變形量不應(yīng) 大于

5、 1mm 背板強(qiáng)度 對(duì)背板中心施加 100Kg的 壓力，背板不應(yīng)發(fā)生損壞 或永久變形 壓力作用面積為 31 31mm 背板通過(guò)螺釘固定在夾具上 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 9 其它 塑膠零件 最大二次料添加比例不大于 防火等級(jí)為以上 導(dǎo)熱介質(zhì) 導(dǎo)熱介質(zhì)廠商應(yīng)先得到聯(lián)想的認(rèn)可 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 10 主板限高要求 設(shè)計(jì)散熱器時(shí)，應(yīng)保證散熱器的體積與此限高區(qū)之間留有 1mm以上的間隙，從而避免散熱器與主板干涉問(wèn)題的出現(xiàn) ， 當(dāng)聯(lián)想的主板有特殊要求時(shí)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)先遵循聯(lián)想的主板要求， 再考慮芯片廠商（等）的避空要求，下面 列出現(xiàn)有常見(jiàn)的不同規(guī)格 CPU主板的限高區(qū) 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)

6、指導(dǎo)書(shū) 郭飛 11 INTEL PGA478尺寸要求 扣具最大不能超出此區(qū)域， 且最下端不低于 17mm 散熱片突出 RM的面積不 能超出此區(qū)域，且最下端 不低于 12mm RM的面積不能 超出此區(qū)域， 且最下端不低 于 3.5mm 備注：背板不大于 97（長(zhǎng)） 80（寬） 5（厚） mm. 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 12 INTEL LGA775尺寸要求 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 13 AMD K7 Socket462尺寸要求 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 14 AMD K8 Socket754尺寸要求 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 15 AMD K8 Socket940尺寸

7、要求 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 16 AMD K8 Socket939尺寸要求 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 17 散熱器整體需求 散熱器的熱阻必須通過(guò)實(shí)機(jī)功率（： ，：）恒溫恒濕（ ， ）測(cè)試能達(dá)到芯片廠的標(biāo)準(zhǔn)要求，最好有 以 上的空間 ，并且在測(cè)試過(guò)程中系統(tǒng)無(wú)降頻或黑屏等不良現(xiàn)象 散熱器上的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的范圍不應(yīng)大于額定轉(zhuǎn)速的 10%，如 是溫控風(fēng)扇則溫度的準(zhǔn)確率不應(yīng)大于 2 散熱器的噪音散熱器風(fēng)扇處于轉(zhuǎn)速上限，在正對(duì)風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口， 距離風(fēng)扇 0.5m處測(cè)得，應(yīng)小于 50dBA 散熱器應(yīng)滿足下述環(huán)境要求：工作溫度（ 0 85 ） ，儲(chǔ)存 溫度 （ -40 70 ） ，相對(duì)濕度 95% 散

8、熱器風(fēng)扇應(yīng)盡可能選擇單滾珠軸承，以確保散熱器正常使 用期限三年以上 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 18 散熱器整體需求 散熱器產(chǎn)品及包裝必須可以通過(guò)以下測(cè)試并提供測(cè)試報(bào)告： 聯(lián)想振動(dòng)沖擊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)： a) 正旋掃頻 : 5 Hz to 500 Hz 0.5 gs 0.5 octave/minute.在三個(gè)最大共振點(diǎn)進(jìn)行 15分鐘的疲勞振動(dòng)測(cè)試 b) 隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試 : 5 Hz 0.001g2 /Hz to 20 Hz 0.01 g 2 / Hz (逐漸遞升 )20 Hz to 500 Hz 0.01 g 2 / Hz (恒定 )加速度值 2.20 g RMS，在三個(gè)方向上分別進(jìn)行 10分 鐘的

9、疲勞測(cè)試，隨機(jī)振動(dòng)控制波動(dòng)在 + 3 dB以內(nèi)。 c) 沖擊測(cè)試 沖擊測(cè)試參數(shù) 被測(cè)物重量 Kg 速度變化 in/s2 速度變化 m/s2 加速度 g 9 250 6.35 25 9-18 225 5.715 25 18-37 205 5.207 25 37-46 175 4.445 25 46-55 145 3.683 25 55 125 3.175 25 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 19 包裝及出貨要求 包材設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能采用真空盒（考量靜電），并且風(fēng)扇須側(cè) 放并盡量朝里擺放 包材設(shè)計(jì)必考量聯(lián)想產(chǎn)線容易取放，并安裝方便節(jié)約工時(shí) 封箱必須采用印有泰碩的封箱膠帶 所有包材必須通過(guò)跌落試驗(yàn)，采

10、用之標(biāo)準(zhǔn)為 出貨用棧板采用規(guī)格，并且打包后含棧板 總高度應(yīng)低于 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 20 附： 跌落規(guī)范 CNS12919規(guī)范 GB/T 4857.5規(guī)范 重量 高度 重量 高度 9Kg以下 92cm 15Kg以下 100cm 9-23Kg 76cm 15-30Kg 80cm 23-45Kg 53cm 30-40Kg 60cm 45-68Kg 46cm 40-45Kg 50cm 68Kg以上 41cm 45-50Kg 40cm 50Kg以上 30cm 注 :距堅(jiān)硬水泥地面一角三棱六面各一次 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 21 聯(lián)想 樣品評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 一 .評(píng)測(cè)環(huán)境： 1.主要

11、硬件設(shè)備 1.1 聯(lián)想使用的機(jī)箱、主板、電源及其他部件，注意主板要使用可調(diào)節(jié) CPU頻率 的 BIOS 1.2 FLUKE 2645A數(shù)據(jù)采集器 1.3 熱電偶 1.4 普通萬(wàn)用表 1.5 1m精密電阻 1.6 TS扣具壓力檢測(cè)儀 1.7 恒溫恒濕箱 2.工作環(huán)境 2.1 室溫： 205 ； 2.2 高溫： 352 ； 2.3 濕度： 80% 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 22 聯(lián)想 樣品評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 一 .評(píng)測(cè)環(huán)境： 3.軟件環(huán)境 3.1 聯(lián)想電腦同期使用的操作系統(tǒng)，如： Windows 98SE、 Windows XP Home Edition中文版等； 3.2 針對(duì)測(cè)試的部件不同，

12、使用各自的測(cè)試軟件，目前使用的軟件如下： 表 1 測(cè)試部件狀況表 注： MaxPowerV6適用于 P4-478構(gòu)架的無(wú) HT功能的 CPU，而帶有 HT功能的 P4-478構(gòu)架的 CPU需使用 MaxPowerV7進(jìn)行測(cè)試。 運(yùn)行此軟件時(shí)必須使用如下搭配： FSB533CPU+2條雙面 DDR333內(nèi)存或 FSB800CPU+2 條雙面 DDR400內(nèi)存。 測(cè)試部件 運(yùn)行軟件 運(yùn)行方式 版本 運(yùn)行功耗 CPU Celeron-370 K-power V1.1 75%TDP Celeron-478、 P4-423、 P4-478、 PSC Max-Power Frequency Display

13、 P4PSCmaxpower1.2 V6、 V7 85%TDP AMD Thermal-now 100% 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 23 聯(lián)想 樣品評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 二 .評(píng)測(cè)方法及步驟 (僅為散熱能力評(píng)測(cè) ,其它詳見(jiàn)批量評(píng)測(cè)內(nèi)容 ) ： 1. 測(cè)試目的 在聯(lián)想使用的電腦中測(cè)試實(shí)際的 CPU散熱器的散熱能力，測(cè)試 Tc、 Ta、 P，并 計(jì)算 Rca， Rca=(Tc-Ta)/P。 2. 測(cè)試方法 2.1 組裝整機(jī)： 使用聯(lián)想電腦的整機(jī)配置，將機(jī)箱放入高溫箱，將高溫箱設(shè)置為 35 ,打開(kāi) FrequencyDisplay1.1，運(yùn)行相應(yīng)的功率軟件。 2.2 在風(fēng)扇上方使用熱電偶測(cè)試 4個(gè)

14、點(diǎn)溫度： Ta1、 Ta2、 Ta3、 Ta4，此四點(diǎn) 在風(fēng)扇扇葉中點(diǎn)，均勻分布在風(fēng)扇的圓上，高度為距離風(fēng)扇上邊緣 8-10mm， (參考圖 一 )。將此四點(diǎn)求平均值，即可得出 Ta。 2.3 在 CPU中心點(diǎn)開(kāi)槽，并在中心點(diǎn)連接熱電偶，測(cè)試 CPU表面溫度 Tc。 2.4 在主板上斷開(kāi)主板上給 CPU供電的電感，串聯(lián)一顆 0.001的精密電阻， (參 考圖 二 )。一般主板上會(huì)有三顆給 CPU供電的電感，分別斷開(kāi)傳接 0.001的精 密電阻，并使用 FLUKE 2645A測(cè)試此三顆電阻的電壓值 U1、 U2、 U3，由此可 以計(jì)算出 CPU消耗的電流 I=(U1+U2+U3)/R。 返回目錄

15、 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 24 聯(lián)想 樣品評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 2.5 測(cè)量 CPU電壓，在 Vcc電容兩端分別連接導(dǎo)線，測(cè)試此兩點(diǎn)電壓，即為 Ucpu。 2.6 啟動(dòng)系統(tǒng)，待系統(tǒng) Idle后，針對(duì)沒(méi)有 Hyper_Threading功能的 P4 CPU運(yùn)行 P4MaxPowerV6軟件；如果有 Hyper_Threading功能的 P4 CPU要運(yùn)行 P4MaxPowerV7；針對(duì) Celeron-coppermine或 Celeron-Tulatin系列 CPU運(yùn)行 Kpower。 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 25 聯(lián)想 樣品評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 3. 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 3.1 兩小時(shí)后，產(chǎn)看 Freq

16、uencyDisplay軟件，如果 CPU沒(méi)有降低頻率，可以讀取 數(shù)據(jù)。 3.2 計(jì)算 Rca： Icpu=(U1+U2+U3)/R (此處的 R表示 0.001的精密電阻 ) Pcpu=Icpu*Ucpu Ta=( Ta1+Ta2+Ta3+Ta4)/4 Rca=(Tc-Ta)/Pcpu 3.3 看 Intel的 spec，如果熱阻值小于需要的理論熱阻值，則判斷散熱能力能夠滿 足要求。否則視為散熱能力不滿足要求。 4. 結(jié)果記錄 5. CPU散熱測(cè)試報(bào)告 4.1 Ta1、 Ta2、 Ta3、 Ta4 (參照附件 :) 4.2 Tc 4.3 U1、 U2、 U3 4.4 Ucpu 4.5 Rca

17、 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 26 附圖一 :溫度監(jiān)測(cè)點(diǎn)布置圖 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 27 附圖二 :精密電阻連接圖 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 28 聯(lián)想 批量評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 一 .評(píng)測(cè)環(huán)境： 1.硬件環(huán)境 1.1 采用該 CPU散熱器的聯(lián)想臺(tái)式電腦，評(píng)測(cè)使用的 CPU應(yīng)在 批量評(píng)測(cè)委托 單 中特別聲明，否則暫緩進(jìn)行并等待指定 CPU型號(hào)； 1.2 在 BIOS中設(shè)定的 CPU報(bào)警溫度如果沒(méi)有特殊申明，使用主板默認(rèn)值，并記 錄在質(zhì)評(píng)報(bào)告中；如果有特殊要求，按照相應(yīng)的參數(shù)在制作母盤(pán)時(shí)設(shè)定 BIOS。 1.3 可調(diào)直流穩(wěn)壓電源 1.4 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速測(cè)試儀器 1.5 扣合力測(cè)試設(shè)備

18、 如一款散熱器在不同的機(jī)箱中使用，需在各個(gè)機(jī)箱中分別安排評(píng)測(cè)。 2.工作環(huán)境 2.1 常溫： 23 2 ； 2.2 高溫： 35 2 溫度，工廠正常濕度條件； 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 29 聯(lián)想 批量評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 一 .評(píng)測(cè)環(huán)境： 3.軟件環(huán)境 3.1操作系統(tǒng)軟件：聯(lián)想臺(tái)式電腦同期使用的操作系統(tǒng)，如： Windows XP 中文版等； 3.2功率軟件：針對(duì)不同品種的 CPU散熱器使用不同的運(yùn)行功率軟件，目前使用的軟件 如下： 3.2.1 Intel Celeron系列： Kpower 3.2.2 Intel P4 478 NW系列： MaxPowerVer6 ； MaxPowerV

19、er7 （適用于 FSB 533，不含 Hyperthreading功能處理器） 3.2.3 Intel P4 478 NW/HT系列 : MaxPowerVer2-1 （適用于 FSB800，含 Hyperthreading功能處理器） 3.2.4 Intel P4 478 PSC系列 : PSCInstall11.1.exe 3.2.5 AMD AthlonXP/64系列 : AMD ThermNow V2.0.3 注：以上功率軟件 Intel系列均運(yùn)行在 75%功率 ;AMD系列運(yùn)行在 100%. 3.3工具軟件：顯示 CPU頻率和是否“降頻”（ Throttle）： 3.3.1 Int

20、el系列 : Frequency Display 1.1 3.3.2 AMD 系列 : WCPUCLK 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 30 聯(lián)想 批量評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 二 .評(píng)測(cè)規(guī)范及具體步驟 注：做質(zhì)量評(píng)測(cè)時(shí)，散熱器數(shù)量以質(zhì)評(píng)委托中的要求為準(zhǔn)。 1.外觀檢查 1.1 風(fēng)扇 1.1.1 風(fēng)扇規(guī)格尺寸應(yīng)與材料清單一致。 1.1.2 外觀結(jié)構(gòu)應(yīng)整齊光滑，表面無(wú)劃傷和變形。 1.1.3 風(fēng)扇導(dǎo)線排布正常，線序正確；固定在扇框線軌中，無(wú)松動(dòng)，脫軌，干 涉扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)；導(dǎo)線長(zhǎng)度從扇框至插接端子在 150-200mm范圍內(nèi)。 1.1.4 風(fēng)扇與散熱片連接牢固，安裝的釘、卡應(yīng)無(wú)松脫現(xiàn)象。 1.1.5 風(fēng)扇主軸

21、與扇葉水平面垂直 ,風(fēng)扇置于水平面上時(shí)，轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)面水平。 1.1.6 風(fēng)扇葉片與外框之間間隙均勻，扇葉最長(zhǎng)點(diǎn)距離外框 ,至少 0.5mm。手撥 扇葉不應(yīng)有碰擦外壁現(xiàn)象。 1.1.7 風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時(shí)轉(zhuǎn)子最高點(diǎn)不應(yīng)高于外框 0.3mm。 1.1.8 風(fēng)扇應(yīng)具有 UL、 CSA、 TUV、 CCEE或同等級(jí)的一種安全認(rèn)證標(biāo)志。 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 31 聯(lián)想 批量評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 1.2 散熱片 1.2.1 散熱片表面應(yīng)光潔平整，著重檢查與 CPU接觸的表面 ,無(wú)超過(guò) 0.1mm的刻 痕、凹陷、凸起或污跡。外觀無(wú)毛邊和銳邊 , 無(wú)明顯變形及加工后留下的臟 污、氧化變色。 1.2.2 散熱片

22、鰭片不應(yīng)有被擠壓的情況，如果沒(méi)有特殊的設(shè)計(jì)，均應(yīng)該保持豎直。 a. 鋁擠型鰭片，表面應(yīng)光潔，鰭片垂直底面無(wú)明顯變形。 b. 焊接鰭片，其焊縫應(yīng)連續(xù)、緊密，不應(yīng)有虛焊、斷點(diǎn)。 c. 插齒鰭片，所有鰭片應(yīng)保持平整，垂直于散熱片底面，并與散熱片底部接 觸緊密。 1.2.3 熱管散熱器，熱管與鰭片配合須牢固，不得松動(dòng)；熱管與底面連接部焊接 牢固，無(wú)松動(dòng)脫落；熱管無(wú)破損、斷裂、明顯變形；熱管彎折處圓滑，無(wú)銳 角 1.2.4 表面經(jīng)過(guò)防腐處理和光滑處理。 1.2.5 導(dǎo)熱介質(zhì)應(yīng)處于散熱片中心位置，面積大于 CPU的接觸面，涂層厚度約 0.2mm，尺寸參照材料清單。厚薄均勻，質(zhì)地純一，潔凈無(wú)劃痕、無(wú)雜質(zhì)。

23、返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 32 聯(lián)想 批量評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 1.3扣具 1.3.1 外觀良好，厚薄寬窄一致，表面經(jīng)過(guò)防氧化處理，光滑無(wú)毛刺、料渣。編 號(hào)印制清晰正確，與封樣相符。 1.3.2 扣具彈性均勻，受力時(shí)均勻地自然彎曲，易裝易拆，在正常安裝的扣合力 范圍內(nèi)不會(huì)發(fā)生不可恢復(fù)的形變。 1.3.3 組合式的 Clip，其接頭處固定良好，旋轉(zhuǎn)靈活。 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 33 聯(lián)想 批量評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 2.結(jié)構(gòu)檢驗(yàn) 2.1 按照小批量質(zhì)量評(píng)測(cè)樣品檢驗(yàn)委托單要求配裝機(jī)型進(jìn)行安裝檢驗(yàn)，可正常安 裝和拆卸，如無(wú)特殊說(shuō)明，安裝拆卸不超過(guò) 2次。 2.2 與接觸良好，壓力適中，不刮碰周

24、圍器件和線路板；不與機(jī)箱結(jié)構(gòu)元 件產(chǎn) 生干涉；進(jìn)行質(zhì)評(píng)時(shí)，除非特別要求，否則不點(diǎn)膠。 2.3 開(kāi)機(jī)后，進(jìn)入 BIOS檢測(cè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，要求系統(tǒng)能正確識(shí)別風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，轉(zhuǎn)速范 圍依照材料清單。如遇 BIOS轉(zhuǎn)速檢驗(yàn)項(xiàng)被屏蔽的主板 ,使用直流穩(wěn)壓電源 ,連 接轉(zhuǎn)速計(jì) ,供電 12VDC時(shí) ,讀取風(fēng)扇轉(zhuǎn)速 , 轉(zhuǎn)速范圍依照材料清單。 2.4 異音：供電 12VDC，風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)發(fā)出的聲音應(yīng)均勻，近距離聽(tīng)辨無(wú)尖銳的、或 周期性的聲響。一般環(huán)境條件下距風(fēng)扇 0.5米處應(yīng)聽(tīng)不到風(fēng)扇噪音；風(fēng)扇加 電后和風(fēng)扇位置變化時(shí)不應(yīng)出現(xiàn)明顯的震動(dòng)。 2.5 振動(dòng)：將風(fēng)扇加電，平拿在手中，不應(yīng)有明顯的震動(dòng)感。手持風(fēng)扇左右轉(zhuǎn)動(dòng)， 變換

25、 360度角，在此過(guò)程中應(yīng)無(wú)異常響動(dòng)。 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 34 聯(lián)想 批量評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 2.6 扣具壓力檢測(cè)： 2.6.1 將扣具壓力檢測(cè)儀器水平放置，使用“水平面定位裝置”校準(zhǔn)，該儀器工作環(huán)境溫度： 5- 40 ，相對(duì)濕度小于 85%。 2.6.2 開(kāi)機(jī) 3分鐘后，可以正常使用，直接按“歸零”鍵，屏幕顯示為 0。 2.6.3 將散熱器放置在“扣具壓力測(cè)試平臺(tái)”的工裝上， (不同散熱器使用其相應(yīng)的工裝 )屏幕顯 示數(shù)據(jù)為由散熱器重力產(chǎn)生的壓力，不須記錄此數(shù)值，按“歸零”鍵，屏幕顯示為 0。 2.6.4 以正常操作安裝扣具，等待 10秒鐘，屏幕顯示數(shù)據(jù)穩(wěn)定，記錄數(shù)值，然后拆卸扣

26、具完成 一次壓力測(cè)試。 2.6.5 共抽取 5個(gè)散熱器測(cè)試扣具壓力，每個(gè)散熱器連續(xù)測(cè)試 2次。在批量評(píng)測(cè)報(bào)告中記錄測(cè)試 數(shù)據(jù)，壓力參數(shù)范圍參照 材料清單 。此項(xiàng)測(cè)試由生產(chǎn)線自行調(diào)整工序便于操作。 2.6.6 材料清單未及更新時(shí)執(zhí)行現(xiàn)通用扣具壓力標(biāo)準(zhǔn) : 2.6.6.1 INTEL 478系列：平衡結(jié)構(gòu)（銅、鋁、熱管）散熱器 ,壓力范圍為 28-55lb； 不平衡結(jié)構(gòu)（多為熱管）散熱器，壓力范圍： 35-60lb 2.6.6.2 INTEL LGA775系列：壓力范圍 :25-46lb。 2.6.6.3 AMD K7系列：壓力范圍為 12-30lb。 2.6.6.4 AMD K8系列：壓力范圍為

27、 55-76lb。 注：扣具壓力檢測(cè)儀器使用 1個(gè)月后，由質(zhì)控部門(mén)校準(zhǔn)。 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 35 平衡與不平衡 機(jī)構(gòu) 區(qū)分 平衡與不平衡區(qū)分：（散熱器置于水平表面，施以 1Kg以下水平方向外力， 散熱器保持豎直，不向一側(cè)傾倒為平衡結(jié)構(gòu)（如圖） 平衡熱管散熱器 不平衡熱管散熱器 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 36 聯(lián)想 批量評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 3.高溫測(cè)試： 3.1 高溫測(cè)試： 3.1.1 按照 批量評(píng)測(cè)委托 中要求的數(shù)量組裝電腦，在 BIOS中禁用高溫報(bào)警， 禁用溫控啟動(dòng)；并預(yù)裝 Frequency Display 1.1或 WCPUCLK。 3.1.2 開(kāi)機(jī)系統(tǒng)空閑狀態(tài)后，運(yùn)行

28、評(píng)測(cè)委托中指明的功率軟件和 Frequency Display 1.1或 WCPUCLK，在高溫下運(yùn)轉(zhuǎn) 8小時(shí)開(kāi)機(jī)。 8小時(shí)后，察看每臺(tái)主機(jī)的 Frequency Display 1.1或 WCPUCLK軟件， Intel系列 ,Frequency Display1.1軟 件底色應(yīng)為白色，如果出現(xiàn)紅白閃爍或底色全部紅色，則可判斷 CPU已經(jīng)降 頻，可做散熱能力不夠的故障判斷。 AMD系列， WCPUCLK軟件實(shí)時(shí)監(jiān)控 處理器頻率 ,如該軟件顯示 CPU實(shí)際頻率明顯低于批量評(píng)測(cè)委托中指定的處理 器頻率 ,則可判斷 CPU已經(jīng)降頻 ,可做散熱能力不夠的故障判斷。由于此兩軟 件比原有系統(tǒng)喇叭報(bào)警準(zhǔn)確

29、，因此，不再使用系統(tǒng)喇叭設(shè)置報(bào)警。 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 37 聯(lián)想 批量評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 3.2 故障判斷： 如果出現(xiàn)高溫報(bào)警或死機(jī)等不良情況，應(yīng)先初步分析： 3.2.1 CPU和散熱器是否結(jié)合緊密，有無(wú)與其他器件或 CPU插槽干涉。 3.2.2 檢查風(fēng)扇是否停轉(zhuǎn)或轉(zhuǎn)動(dòng)慢，是否有數(shù)據(jù)線、電源線干涉風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)。 3.2.3 如風(fēng)扇停轉(zhuǎn)，分析是否風(fēng)扇出現(xiàn)死角；扣具是否扣合過(guò)緊，擠壓風(fēng)扇扇匡， 造成停轉(zhuǎn)現(xiàn)象。 3.2.4 檢查風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，按照材料清單中的內(nèi)容，判斷是否風(fēng)扇轉(zhuǎn)速不在要求的范圍 內(nèi)而發(fā)生散熱不良的問(wèn)題。 注：分析后可以進(jìn)行初步解決，并記錄現(xiàn)象，聯(lián)系委托評(píng)測(cè)的工程師。如果遇 到不能

30、分析解決問(wèn)題，請(qǐng)立刻聯(lián)系委托評(píng)測(cè)的工程師解決。 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 38 聯(lián)想 批量評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 4.振動(dòng)跌落測(cè)試： 4.1振動(dòng)測(cè)試： 抽取 5臺(tái)被評(píng)測(cè)主機(jī) , 檢驗(yàn)全部螺釘安裝齊備后，按要求固定在振動(dòng)臺(tái)上，進(jìn)行 實(shí)驗(yàn)： 試驗(yàn)項(xiàng)目 試驗(yàn)內(nèi)容 參數(shù) 初始和最后振動(dòng)響應(yīng)檢查 頻率范圍 Hz 860 掃頻速度 oct/min 1 驅(qū)動(dòng)振幅 mm 0.2 定頻耐久試驗(yàn) 驅(qū)動(dòng)振幅 mm 0.2 持續(xù)時(shí)間 min 8 0.5 掃頻耐久試驗(yàn) 頻率范圍 Hz 8608 驅(qū)動(dòng)振幅 mm 0.2 掃頻速度 oct/min 1 循環(huán)次數(shù) 2 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 39 聯(lián)想 批量評(píng)測(cè) 內(nèi)容

31、及要求 4.2 跌落測(cè)試 用做完振動(dòng)實(shí)驗(yàn)的 5臺(tái)主機(jī)繼續(xù)進(jìn)行 6面 3棱 1角的跌落實(shí)驗(yàn)，如果無(wú)物殊要求 : 跌 落高度：依整機(jī)包裝件質(zhì)量設(shè)置： 如有特殊要求，按照評(píng)測(cè)委托相應(yīng)的要求設(shè)置跌落高度。 4.3 最終檢驗(yàn)：打開(kāi)包裝，運(yùn)行診斷程序，統(tǒng)計(jì)失效率；進(jìn)入 BIOS的 PC Health檢測(cè)， 考察風(fēng)扇轉(zhuǎn)速有無(wú)出現(xiàn)異常；按鈕開(kāi)關(guān)按動(dòng)是否有卡澀現(xiàn)象；是否出現(xiàn)部件脫 落現(xiàn)象；機(jī)箱蓋的開(kāi)合是否有卡澀現(xiàn)象；機(jī)箱是否出現(xiàn)裂痕、破損；硬盤(pán)噪聲 （振動(dòng)）是否較實(shí)驗(yàn)前有明顯增加；光驅(qū)是否可以正常讀盤(pán)；光驅(qū)開(kāi)關(guān)倉(cāng)門(mén)是 否正常。 包裝件質(zhì)量 （ Kg） 跌落高度 （ CM） 15 100 1530 80 3040

32、 60 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 40 聯(lián)想 批量評(píng)測(cè) 內(nèi)容及要求 5.散熱器單體噪聲測(cè)試 5.1 抽取 5臺(tái)（ 10%）整機(jī)進(jìn)行噪音測(cè)試，檢驗(yàn)是否符合聯(lián)想臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)。 5.2 拆卸此 5臺(tái)整機(jī)上的散熱器，測(cè)試單體噪音和轉(zhuǎn)速。 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 41 附 :散熱器振動(dòng)技術(shù)評(píng)測(cè)規(guī)范 一 .名詞解釋?zhuān)?1. 振動(dòng) :在本文中散熱器振動(dòng)指散熱器在工作時(shí)，因風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)、風(fēng)扇與散熱片的結(jié)構(gòu)耦合引 起的散熱器整體結(jié)構(gòu)振動(dòng)。 2. FFT： Fast Fourier Trasform(快速傅立變換 )將時(shí)域信號(hào)轉(zhuǎn)換到頻域的一種方法。 3. 采樣：采樣是把連續(xù)時(shí)間信號(hào)變成離散時(shí)間序列的

33、過(guò)程。 4. 采樣頻率：?jiǎn)挝粫r(shí)間內(nèi)采樣數(shù)據(jù)的次數(shù)，采樣頻率選擇的合適與否將決定采樣數(shù)據(jù)的精 確性。 5. 分析頻率： FFT實(shí)時(shí)顯示的數(shù)據(jù)的頻率范圍，分析頻率的大小決定于采樣頻率的選擇， 為了保證分析頻率的精確性，采樣頻率應(yīng)大于等于分析頻率的 2.56倍。 6. 譜線條數(shù)：在分析頻率范圍內(nèi)頻率刻度的條數(shù)，譜線條數(shù)決定分析頻率的頻率間隔。 7. 采樣方式：我們根據(jù)使用情況和效率考慮，將采樣方式分為持續(xù)采樣和定義時(shí)間內(nèi)采樣。 8. 加速度傳感器：將物體的加速度物理量轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的傳感器。 9. 傳感器標(biāo)定值：該值用于判斷傳感器的轉(zhuǎn)化特性，也就是將一定的振動(dòng)物理量轉(zhuǎn)化為電 信號(hào)的轉(zhuǎn)化比率，標(biāo)定值越高

34、，傳感器的精度越高。 10. 指數(shù)振動(dòng)量級(jí)：加速度與基準(zhǔn)加速度之比的以 10為底的對(duì)數(shù)再乘以 20，記為指數(shù)振動(dòng)量 級(jí)，單位為分貝（ dB），基準(zhǔn)加速度我們選為 0.000001m/S2。 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 42 附 :散熱器振動(dòng)技術(shù)評(píng)測(cè)規(guī)范 一 .名詞解釋?zhuān)?11. 平均方式：對(duì)進(jìn)行 FFT分析的振動(dòng)信號(hào)可以進(jìn)行實(shí)時(shí)的顯示，也就是不對(duì)振動(dòng)信號(hào)進(jìn)行 平均分析，為了分析了解振動(dòng)信號(hào)的穩(wěn)態(tài)規(guī)律，可以對(duì)振動(dòng)信號(hào)進(jìn)行平均分析，平 均方式可分為線性平均和指數(shù)平均等方式。 12. RMS（ Root Mean Square）：信號(hào)的均方根值，也就是信號(hào)的有效值。 13. 峰值：信號(hào)可能出現(xiàn)的

35、最大瞬時(shí)值。 14. 窗函數(shù)：對(duì)信號(hào)進(jìn)行 FFT變化時(shí)，是截取一定量時(shí)間域信號(hào)進(jìn)行 FFT變化，對(duì)時(shí)間 域進(jìn)行截取時(shí)時(shí)間信號(hào)所乘的函數(shù)稱為窗函數(shù)，窗函數(shù)有 hanning窗、矩形窗、平 頂（ flattop）窗等窗函數(shù)，窗函數(shù)選取的不同，對(duì)測(cè)試信號(hào)的分析結(jié)果有所不同。 15. 振動(dòng)總值：在定義的頻率范圍內(nèi)，一個(gè)振動(dòng)總量的判斷值，計(jì)算公式為： Laj 10lg10Laij/10 j：在 FFT分析頻率內(nèi)定義的判斷頻率范圍。 Laj：振動(dòng)總量值。 Laij：在 j頻率范圍內(nèi)的第 i個(gè)振動(dòng)值（指數(shù)振動(dòng)量值）。 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 43 附 :散熱器振動(dòng)技術(shù)評(píng)測(cè)規(guī)范 二 . 測(cè)試設(shè)備 :

36、1. 東方振動(dòng)測(cè)試研究所 INV306D(F)多通道振動(dòng)測(cè)試儀 2. Brel 2.4.2 INTEL PSC 478系列，高度： 7.40.1mm（從主板至 CPU表面） ; 2.4.3 INTEL PSC 775系列，高度： 8.10.3mm（從主板至 CPU表面） ; 2.4.4 AMD K7 系列，高度 7.40.1mm（從主板至 CPU表面） ; 2.4.5 AMD K8 系列，高度 8.40.2mm（從主板至 CPU表面） ; 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 71 附 :臺(tái)式電腦 CPU散熱器 IQC檢驗(yàn)規(guī)范 2.5 其他： 背板、 RM、螺釘、其他附件等，根據(jù)封樣、材料清單一一核

37、對(duì)。應(yīng)與材料清 單或上一合格批一致，所有的尺寸規(guī)格應(yīng)與封樣一致。上述未涉及部分，需與 封樣一致。 三 . 常溫電性能測(cè)試 : 3.1 在兩種以上在用 CPU上應(yīng)可正常安裝和拆卸，壓緊力適中，不刮碰周?chē)骷途€板。 3.2 用可調(diào)壓直流穩(wěn)壓電源，調(diào)節(jié)電壓為 3.5V,給風(fēng)扇加電，風(fēng)扇應(yīng)可正常啟動(dòng)并穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)； 3.3 正常安裝在主板上，加電運(yùn)轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)面的最高點(diǎn)應(yīng)低于邊框，扇葉不會(huì)刮擦到邊 框，扇葉運(yùn)轉(zhuǎn)方向應(yīng)使風(fēng)吹向散熱片。 3.4 風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)發(fā)出的聲音應(yīng)均勻，近距離聽(tīng)辨無(wú)尖銳的、或周期性的聲響。在一般環(huán)境條 件下距風(fēng)扇 0.5米處應(yīng)聽(tīng)不到風(fēng)扇噪音；風(fēng)扇加電后和風(fēng)扇位置變化時(shí)不應(yīng)出現(xiàn)明顯 的震動(dòng)。

38、 3.5 用 AWA6270型頻譜噪聲分析儀，按照標(biāo)準(zhǔn)方式測(cè)噪聲 ,對(duì)于 4000轉(zhuǎn)以下的風(fēng)扇測(cè)值不應(yīng) 超過(guò) 49db，對(duì)于 4000轉(zhuǎn)以上的風(fēng)扇測(cè)值不應(yīng)超過(guò) 62db。 正常到貨的每批散熱器每批抽檢 5只測(cè)量噪音，記錄在 IQC檢驗(yàn)報(bào)告中。 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 72 附 :臺(tái)式電腦 CPU散熱器 IQC檢驗(yàn)規(guī)范 三 . 常溫電性能測(cè)試 : 3.6 將風(fēng)扇加電，平拿在手中，不應(yīng)有明顯的震動(dòng)感。手持風(fēng)扇左右轉(zhuǎn)動(dòng)，變換 360 度角，在此過(guò)程中應(yīng)無(wú)異常響動(dòng)。 3.7 每批抽取 5只測(cè)量轉(zhuǎn)速，每片測(cè)兩次，一次使用 DT-2236數(shù)位化光電 /接觸式轉(zhuǎn)速 儀，另一次從 BIOS上測(cè)出。測(cè)量

39、值都記錄到 IQC檢驗(yàn)報(bào)告上，轉(zhuǎn)速標(biāo)準(zhǔn)參照材 料清單。有的風(fēng)扇外部有保護(hù)網(wǎng)，可以只使用 BIOS測(cè)試，如果 BIOS測(cè)出的轉(zhuǎn) 速超出規(guī)格，需要拆下保護(hù)網(wǎng)使用轉(zhuǎn)速儀進(jìn)行確認(rèn)。 注： 1.主板加電測(cè)試轉(zhuǎn)速，應(yīng)使用未刷新過(guò)溫控 BIOS的主板，主板 CPU FAN輸出電壓 為 12V5%； 2.在 CPU散熱器加電測(cè)試中，應(yīng)人為的停止一次風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)，并觀察主板 BIOS的 相應(yīng)的顯示，若顯示異常，則為嚴(yán)重故障。 3. 由于主板輸出電壓存在 5%偏差 ,(即 125%V) 散熱器材料清單中 R10%的范圍為 額定電壓 12V時(shí)的轉(zhuǎn)速，故判定風(fēng)扇轉(zhuǎn)速時(shí) , 須按照材料清單將轉(zhuǎn)速范圍換算為 R15%，并依

40、照 15%的標(biāo)準(zhǔn)判斷風(fēng)扇轉(zhuǎn)速是否超標(biāo)。） 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 73 附 :臺(tái)式電腦 CPU散熱器 IQC檢驗(yàn)規(guī)范 三 . 常溫電性能測(cè)試 : 3.8 風(fēng)扇死區(qū)的探測(cè)，用可調(diào)壓直流電源，電壓設(shè)為 8.0V，給風(fēng)扇加電后，先用手 指壓住轉(zhuǎn)軸，使風(fēng)扇轉(zhuǎn)速下降，然后用手指擋住扇葉，使風(fēng)扇慢慢轉(zhuǎn)動(dòng)，盡量 使風(fēng)扇在每個(gè)方向都停一下，若停住不動(dòng)了，為死區(qū)。（請(qǐng)注意安全） 3.9 試行檢測(cè)： (目前僅用于商用 ) 3.9.1 震動(dòng)測(cè)試：本項(xiàng)測(cè)試僅在北京廠實(shí)施。正常到貨和首批到貨的散熱器，按 GB6378表中的 S3檢查水平抽取數(shù)量 n，送到商用產(chǎn)品事業(yè)部半消音實(shí)驗(yàn)室測(cè)試， 根據(jù)研發(fā)試行標(biāo)準(zhǔn)和方法，

41、逐個(gè)測(cè)量，并記錄在散熱器振動(dòng)記錄表中，但不作 為批次判定的依據(jù)。目前震動(dòng)測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)：使用震動(dòng)測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行檢測(cè)，震動(dòng) 判斷標(biāo)準(zhǔn)是，單峰值不超過(guò) 102dB，總值不超過(guò) 107dB。為優(yōu)化工作量，針對(duì)不 同編號(hào)的散熱器， IQC連續(xù)抽檢 5批送測(cè)，如測(cè)試結(jié)果符合商用電腦事業(yè)部的要 求，則停止測(cè)試，只按前面 3.4、 3.6的方法進(jìn)行震動(dòng)的檢驗(yàn)，當(dāng)生產(chǎn)通過(guò)文件反 饋震動(dòng)問(wèn)題時(shí)，立即啟動(dòng)到半消音實(shí)驗(yàn)室的測(cè)試，再連續(xù)抽檢 5批。 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 74 附 :CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷 一 . 功能性故障 1.1 加不上電或加電后風(fēng)扇不轉(zhuǎn) 1.2 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速超過(guò)標(biāo)稱值的范圍 1.3 風(fēng)扇噪音超

42、過(guò)標(biāo)稱值的范圍 1.4 風(fēng)扇有死區(qū) 1.5 風(fēng)扇加電后有明顯的震動(dòng)或風(fēng)扇位置變化時(shí)出現(xiàn)明顯的震動(dòng) 1.6 風(fēng)扇加電后在一般條件下距風(fēng)扇 0.5M外可聽(tīng)到風(fēng)扇噪音 1.7 風(fēng)扇加電后風(fēng)向是直接吹向外部空間 1.8 散熱片的金屬扣具在正常安裝范圍內(nèi)發(fā)生了不可恢復(fù)的變形 1.9 兩段式的 Clip，其接頭處固定松動(dòng) 1.10 扣具壓力超出標(biāo)準(zhǔn)范圍 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 75 附 :CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷 二 . 尺寸及安裝 2.1 散熱片無(wú)法與 CPU正確安裝 2.2 散熱片與 CPU正確安裝時(shí)用力過(guò)大 2.3 散熱片與 CPU正常安裝后，導(dǎo)熱膠與 CPU導(dǎo)熱部件有明顯間隙 2.4 風(fēng)扇

43、扇葉高出邊框 0.5mm以上 2.5 風(fēng)扇扇葉高出邊框大于 0.3mm小于 0.5mm 2.6 背板和 RM的關(guān)鍵尺寸超出標(biāo)準(zhǔn) 2.7 散熱硅膠尺寸超出范圍 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 76 附 :CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷 三 . 制造質(zhì)量 3.1 風(fēng)扇的電源線破損，易發(fā)生短路 3.2 風(fēng)扇電源線與封樣比較，大于或小于 2cm 3.3 導(dǎo)熱膠的保護(hù)膜不易截去 3.4 螺釘長(zhǎng)短不一，與封樣不同 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 77 附 :CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷 四 . 外觀質(zhì)量 4.1 散熱片外觀嚴(yán)重變形 4.2 風(fēng)扇在轉(zhuǎn)子上分布不均勻，形態(tài)不一致 4.3 手撥扇葉有擦碰外壁現(xiàn)象 4.4

44、散熱片與風(fēng)扇連接處，安裝的釘卡有松脫現(xiàn)象 4.5 風(fēng)扇無(wú) UL、 CSA、 TUV、 CCEE或同等級(jí)的安全認(rèn)證標(biāo)志 4.6 散熱片底面有明顯劃傷，小于等于 5mmX0.1mmX0.1mm(長(zhǎng) X寬 X深 ) 4.7 扇葉強(qiáng)度低于材料清單的標(biāo)準(zhǔn) 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 78 附 :聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范 1. 物料信息表確認(rèn) 所有聯(lián)想產(chǎn)品 ,均需按照物料信息表 (同時(shí)參照 BOM表 ),檢查所用材料是否齊全 ,規(guī) 格是否一致 2. 封樣檢查 所有聯(lián)想之出貨產(chǎn)品均必須按聯(lián)想封樣對(duì)出貨之抽樣進(jìn)行對(duì)照 3. 包裝檢查 3.1 包裝箱擺放整齊平穩(wěn) ; 3.2 包裝箱外觀無(wú)受潮、破損、變形現(xiàn)象 ; 3

45、.3 開(kāi)箱后 ,檢查產(chǎn)品型號(hào)是否與物料信息表一致、正常 ; 3.4 箱嘜填寫(xiě)清楚、正確、完整 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 79 附 :聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范 4. 風(fēng)扇 4.1 風(fēng)扇表面無(wú)劃傷、變形、臟污 ; 4.2 扇葉在轉(zhuǎn)子上分布均勻 ,形態(tài)一致 ,無(wú)變形、斷裂 ; 4.3 轉(zhuǎn)子和扇葉最高點(diǎn)低于邊框，風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時(shí)轉(zhuǎn)子最高點(diǎn)不能超出邊框 ; 4.4 風(fēng)扇扇葉與外框之間隙均勻，扇葉最長(zhǎng)點(diǎn)至少距離邊框 0.5mm（塞規(guī)） ,不能有 碰擦外框現(xiàn)象 ; 4.5 轉(zhuǎn)子與風(fēng)扇主軸結(jié)合緊密 ,用手按無(wú)晃動(dòng)傾斜 ,手向外提扇葉 ,扇葉與基座不可分離 ; 4.6 風(fēng)扇出線位置正確 ,風(fēng)扇導(dǎo)線無(wú)壓傷 ,焊接 PCB

46、板端的導(dǎo)線無(wú)松脫 ,端子無(wú)松脫 ; 4.7 風(fēng)扇導(dǎo)線規(guī)格 長(zhǎng)度符合圖紙要求 . 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 80 附 :聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范 5. 散熱片 5.1 Sink表面無(wú)明顯色差； 5.2 Sink無(wú)變形 ,無(wú)缺損 ,無(wú)臟污 ; 5.3 Sink側(cè)面平整 ,輕微刮傷應(yīng)無(wú)手感 ,同一區(qū)域不可超過(guò) 3塊 ,長(zhǎng)度不可超過(guò) 5mm,毛邊 長(zhǎng)度不可超過(guò) 0.1mm; 5.4 Sink底部光滑平整 ,無(wú)壓痕、刮傷、缺損； 5.5 Sink端面切削平整 ,不可有毛刺 ; 5.6 焊接鰭片其焊縫緊密 ,不可有虛焊、斷點(diǎn) ; 5.7 插齒鰭片應(yīng)保持平整 ,垂直于散熱片底面 ,且與散熱片底部接觸緊密 ;

47、5.8 熱管散熱器其熱管與 Fin片結(jié)合緊密 ,無(wú)變形、斷裂、破損 ,熱管折彎處應(yīng)圓滑 . 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 81 附 :聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范 6. 扣具 6.1 扣具厚薄均勻 ,寬窄一致 ,邊緣光滑 ,無(wú)毛刺、料渣 ; 6.2 扣具無(wú)變形、污鏽、無(wú)裂痕、無(wú)電鍍不良 ; 6.3 組合的扣具其接頭處固定良好 ,轉(zhuǎn)動(dòng)靈活 ,用手輕拉不可松脫 . 7. 其它 7.1 導(dǎo)熱膏無(wú)雜質(zhì)破損、毛邊 ; 7.2 Fan Cover無(wú)刮傷、變形、缺損、毛刺 ,組裝后不可傾斜、晃動(dòng) ; 7.3 Grease Cover無(wú)破損變形臟污 ,組裝后不可脫落 ; 7.4 螺絲表面無(wú)污鏽且鎖到位 ; 7.5 導(dǎo)風(fēng)

48、罩無(wú)臟污、無(wú)破損 ,組裝后不可松動(dòng) ; 7.6 塑膠架無(wú)破損、斷裂 (孔內(nèi)無(wú)柱 ); 7.7 背板無(wú)破損、裂痕 ,膠柱無(wú)變形 ,組裝的螺母無(wú)脫落 ; 7.8 Lable無(wú)臟污、折皺 ,印字清晰 . 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 82 附 :聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范 8. 電性 /性能測(cè)試 8.1 啟動(dòng)電壓測(cè)試 :用直流穩(wěn)壓電源給風(fēng)扇加電至工程圖紙規(guī)格要求 ,若風(fēng)扇可以正常 運(yùn)轉(zhuǎn) ,則為合格，否則判為不合格； 8.2 死角測(cè)試 :用直流穩(wěn)壓電源使風(fēng)扇在啟動(dòng)電壓運(yùn)轉(zhuǎn) ,先用手指輕按住風(fēng)扇圓盤(pán) ,使其 停止 ,再松開(kāi)手指 ,若風(fēng)扇在 5秒鐘內(nèi)能夠重新啟動(dòng) ,則為合格 ,反之則為死角 ; 8.3 振動(dòng)測(cè)試

49、:給風(fēng)扇加電使其正常運(yùn)轉(zhuǎn) ,平拿在手中 ,無(wú)明顯的振動(dòng)感 ,手持風(fēng)扇左右轉(zhuǎn) 動(dòng) ,變換 360度 ,此過(guò)程中無(wú)異常響動(dòng)和風(fēng)扇不轉(zhuǎn) ; 8.4 異音測(cè)試 :風(fēng)扇正常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí) ,發(fā)出的聲音應(yīng)均勻 ,扇葉朝上距耳 20cm,無(wú)異響為合格 ; 8.5 波形測(cè)試 :風(fēng)扇正常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí) ,其信號(hào)輸出有方波為正常 ; 8.6 電流、轉(zhuǎn)速測(cè)試 :不同產(chǎn)品依其相應(yīng)工程圖紙要求的規(guī)格設(shè)定電流、轉(zhuǎn)速范圍 ,且 測(cè)試的結(jié)果符合規(guī)格要求 ; 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 83 附 :聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范 9. 扣具壓力測(cè)試及試裝 (每批抽 10套 )扣具壓力測(cè)試 :不同產(chǎn)品 ,測(cè)得其扣具壓力值需符合 相應(yīng)的工程圖紙規(guī)格要求試裝

50、：每批試裝 10Pcs（為了使導(dǎo)熱膏與 CPU平面接觸良 好，扣具壓力測(cè)試儀模擬 CPU高度進(jìn)行試裝，試裝後治具平面上會(huì)有導(dǎo)熱膏痕跡， 如 CPU治具平面均有導(dǎo)熱膏且分布均勻便 OK） 10. 尺寸檢驗(yàn) (每批抽 10片 )組裝后成品尺寸參照相應(yīng)的工程圖紙檢驗(yàn)並記錄 . 11. 噪音測(cè)試 (每月按型號(hào)抽取 5片做測(cè)試，并將結(jié)果發(fā)送聯(lián)想 .)在靜音箱使風(fēng)扇正常運(yùn) 轉(zhuǎn)，距離風(fēng)扇正前方 1M，測(cè)得的噪音值符合相應(yīng)的規(guī)格要求。 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 84 附 :聯(lián)想無(wú)鉛產(chǎn)品要求 聯(lián)想中國(guó)的拆解原則： 禁用物質(zhì)含量濃度適用范圍應(yīng)為 :采用常規(guī)手段（例如旋松、拆開(kāi)和脫焊） 和常規(guī)工具（例如改錐、

51、扳手，不使用化學(xué)物質(zhì)，不使用切割、研磨和拋光這 些手段），從電子電氣設(shè)備上分解出的，不損害其功能的物料單元。各部分組 成一致的均質(zhì)材料適用，如未做表面處理的塑料、玻璃、木材、金屬、陶瓷、 紙張、織物；電子元器件適用，如裸印刷電路板、電阻、電容、二極管、三極 管、電感等；機(jī)械部件適用，如螺母、噴涂或電鍍的塑料外殼、有表面處理的 五金件、注塑的接插件、有表面印刷的按鍵等；對(duì)于聯(lián)想的抽檢和判定，一般 采用對(duì)于上述物料單元測(cè)試的方式，但聯(lián)想同時(shí)也保留使用非常規(guī)工具進(jìn)行拆 分檢查的權(quán)利，例如，對(duì)于線纜，聯(lián)想保留分別對(duì)線皮和銅芯檢測(cè)的權(quán)利，而 對(duì)于電鍍件和噴涂件，聯(lián)想保留以小工具切割或者刮下局部進(jìn)行檢測(cè)的

52、權(quán)利。 為達(dá)到所有部件均達(dá)標(biāo)的目的，各供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)采取更加嚴(yán)格的，在進(jìn)料和生產(chǎn) 的每一步驟控制的方式。例如，一個(gè)部件采用塑料件上噴涂，然后絲印的工藝， 供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)出具塑料件、涂料的所有成分、絲印所用的油墨的檢測(cè)報(bào)告，方能 保證部件符合 RoHS的要求，而不是僅僅對(duì)成型部件出具一份報(bào)告的方式。 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 85 附 :聯(lián)想無(wú)鉛產(chǎn)品要求 聯(lián)想中國(guó)的拆解原則 (注解 ): ROHS的標(biāo)準(zhǔn)將禁止兩種溴化阻燃化合物以及鉛 .鎘 .汞 .六價(jià)鉻的超標(biāo) ,聯(lián)想 中國(guó)要求上述物質(zhì)超標(biāo)時(shí)必須注明 ,就是可確定達(dá)到 ROHS標(biāo)準(zhǔn)的部分 ,另一部分 規(guī)定是鉛和六價(jià)鉻分別超過(guò) ROHS標(biāo)準(zhǔn)時(shí) ,仍要

53、適應(yīng)聯(lián)想中國(guó) ROHS規(guī)定 ,除非這 兩種物質(zhì)存在于油墨或塑膠中 .報(bào)告中的規(guī)定同質(zhì)材料是指在一個(gè)產(chǎn)品中這種材 料占整個(gè)產(chǎn)品的比重 ,同質(zhì)材料有 :塑膠 .合金 .油墨 .焊劑 .粘合劑 .電鍍材料等 ,例如一 個(gè)螺絲的電鍍層中含有六價(jià)鉻 ,ROHS濃度是指電鍍層占螺絲的比重 ,而不是六價(jià) 鉻占電鍍層的比重 ,被確定在 ROHS物質(zhì)中超標(biāo)的部分 ,必須報(bào)告產(chǎn)品或產(chǎn)品某一 部分單一 ROHS物質(zhì)總重量 ,作為金屬類(lèi) ,它的重量是存在于所有超過(guò) ROHS物質(zhì) 的部分總重量之和 ;對(duì)于阻燃化合物類(lèi) ,它的重量是含有此類(lèi)物質(zhì)化合物的重量 . 返回目錄 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 86 附 :聯(lián)想無(wú)鉛產(chǎn)品要求

54、 返回目錄 Chemical Category Lenovo Criteria Cadmium and its compounds and alloys 75DPPM Chromium (VI) and its compounds and alloys 1000DPPM Lead and its compounds and alloys 1000DPPM Mercury and its compounds 1000DPPM Polybrominated biphenyls 1000DPPM Polybrominated diphenyl ethers (PBDEs) 1000DPPM 聯(lián)想環(huán)境

55、物質(zhì)禁限標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 87 附 :聯(lián)想無(wú)鉛產(chǎn)品要求 返回目錄 1. Mercury (Hg) in compact fluorescent lamps (e.g., scanner bulbs, projector lamps, backlit displays, LEDs) not exceeding 5mg per lamp 2. Mercury (Hg) in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding: Halophosphate - 10 mg Triphosphate with norma

56、l lifetime - 5 mg Triphosphate with long lifetime - 8 mg 3. Mercury (Hg) in straight fluorescent lamps for special purposes 4. Mercury (Hg) in other lamps not specifically mentioned in this Table 5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes 6. Lead (Pb) as an al

57、loying element in steel containing up to (0.35% or 3500 PPM by weight), Aluminum containing up to (0.4% or 4000 PPM by weight) and as a Copper Alloy (including bronzes, brasses, containing up to 4.0% or 40,000 PPM by weight) 7. Lead (Pb) in high melting temperature type solders (i.e. tin-lead solder

58、 alloys containing more than 85% by weight or more lead) -Lead in solders for servers, storage and storage array systems -Lead in solders for network infrastructure equipment for switching, signaling, transmission as well as network management for telecommunication -Lead in electronic ceramic parts

59、(e.g. piezoelectronic devices) 聯(lián)想中國(guó)環(huán)境物質(zhì)禁限詳解 : 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū) 郭飛 88 附 :聯(lián)想無(wú)鉛產(chǎn)品要求 返回目錄 聯(lián)想中國(guó)環(huán)境物質(zhì)禁限詳解 : 8. Cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC (1) amending Directive 76/769/EEC (2) relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and prepara

60、tions. 9. Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorption refrigerators. 10. Large-Scale stationary industrial tools 11. Lead (Pb) used in compliant pin connector systems 12. Lead (Pb) as a coating material for the thermal conduction module C-ring 13. Lead (

61、Pb) and cadmium (Cd) in optical and filter glass 14. Lead (Pb) in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight 15. Lead (Pb) in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages 16. Batteries