編號： 畢業(yè)設計(論文)外文翻譯（譯文）院 （系）： 機電工程學院 專 業(yè)： 機械設計制造及其自動化 學生姓名：學 號：指導教師單位：姓 名：職 稱： 1SMT 工藝說明書 目錄1 運送、存儲和生產(chǎn)環(huán)境 ......................................................31.1 概述 .........................................................................31.2 普通運送和儲藏條件 ...........................................................41.3 錫膏的存儲和處理條件 .........................................................51.4 印刷線路板[PWBs] 的存儲和處理條件 ............................................51.5 環(huán)氧樹脂的儲藏條件 ...........................................................61.6 不同種類的元件的擱板壽命期 ...................................................61.7 潮濕靈敏性級別 ...............................................................71.8 烘干（烘焙）潮濕敏感器件 .....................................................71.9 干貨存貯條件 .................................................................82 絲網(wǎng)印刷工藝說明 ..........................................................102.1 錫膏規(guī)格 ....................................................................102.2 刮刀 ........................................................................112.3 絲網(wǎng) ........................................................................112.4 支撐臺 ......................................................................122.5 印刷工藝參數(shù)（絲網(wǎng)印刷） ....................................................122.6 印刷結果確認 ................................................................133 印刷工藝控制和監(jiān)控 ........................................................143.1 自動光學檢測：AOI ...........................................................143.2 機器在生產(chǎn)線的位置 ..........................................................143.3 檢測結果的利用 ..............................................................143.4 元器件和錫膏的報警極限 ......................................................143.5 能力 分析的規(guī)格限制 ..........................................................164 貼裝過程規(guī)范 ...............................................................174.1 吸嘴 ........................................................................174.2 飛達 ........................................................................174.3 數(shù)控程序 ....................................................................174.4 零件數(shù)據(jù)/視覺處理 ...........................................................184.5 貼裝進程數(shù)據(jù)管理兼容表 ......................................................185 點膠 工藝 ....................................................................195.1 點膠量規(guī)范和操作說明 ........................................................195.2 點膠工藝規(guī)范 ................................................................206 回流焊曲線測量 .............................................................21 26.1 曲線測量設備 ................................................................216.2 校準結合板的回流曲線測量方法 ................................................217 有鉛焊工藝 標準 .............................................................218 無鉛工藝 ....................................................................238.1 無鉛工藝曲線 ................................................................238.2 普通無鉛回流焊曲線規(guī)格 ......................................................258.3 在無鉛過程中標準校準板的基本的曲線規(guī)格 ......................................268.4 無鉛工藝啟動設置 ............................................................288.5 PWBs 產(chǎn)品回流曲線的測量 ......................................................299 點膠過程 ....................................................................309.1 概述 ........................................................................3010 NK ACA SMT 工藝規(guī)格 ......................................................3210.1 ACA 技術介紹 ...............................................................3210.2 ACA 工藝 ...................................................................3210.4 ACA 貯藏條件 ................................................................3710.5 日立化學制品 AC-2056T-45 ACF 互聯(lián)設計的面積 .................................3710.6 結合力計算 .................................................................3811 手工焊接的過程和手藝標準 ................................................3912 視覺檢測的規(guī)格：錯誤標準、故障分類和培訓材料 .........................3913 相關文檔 ...................................................................39 31 運送、存儲和生產(chǎn)環(huán)境1.1 概述全球 NK 工作場所資源 (NWR) 部門指定和照顧材料存儲和工廠環(huán)境條件, 包括:-加熱-通風-空調-水/污水-滅火系統(tǒng)-冷卻-特殊 HVAC (真空, 焊接排氣等.)-電力& ESD 防護各個時區(qū)和工廠應該關注特殊工藝涉及的問題像局部的機器或工藝步驟相關的過濾器和燈光以及交流電和 ESD 防護。 環(huán)境條件應該不間斷地監(jiān)控，在規(guī)范范圍外平均長于四個小時的境況應該進行糾正行動。如果條件允許或者這些規(guī)范和界限不能保持當?shù)氐目照{（交流）系統(tǒng)，必須使用像冷卻器和加熱器和層流艙。更多的細節(jié)和最新的環(huán)境規(guī)范可以從全球 NK 工作場所資源部門企業(yè)內部網(wǎng)頁找到。1.2 普通運送和儲藏條件表 1.2.1期望的運送條件 (元件和原料) 1相對濕度 RH 15 % - 70%溫度 -5°C...+40°C 4表 1.2.2全球 NK 儲藏條件 相對濕度 RH 10%-70%溫度 溫度 15°C - 30°C 元件包裝級別 元件必須至少在第一級別, 正所謂親密遞送包裝:- MBB (防潮袋) 用于潮濕敏感元件- ESD (靜電釋放) 防護包裝- 空氣流動塑封包裝 (真空與否，但一定要緊緊密閉)- 紙箱如果沒有提到上面的包裝也可以使用一般的儲藏要求 原料不允許如此存儲:- 直接在陽光下- 接近加熱器、冷卻器、濕度調節(jié)器、光源- 接近戶外以致重復地超越溫度和濕度界限表 1.2.3NK 生產(chǎn)條件相對濕度 35%-55%溫度 20.5°C – 26.5°C1 外部環(huán)境：像膠水不能超過最高溫度，錫膏也有它自己特定的運送條件，由于有這些特殊要求的存在，因此原料應該包裝。 2 注意錫膏和膠水的特殊存儲條件。3 元器件, esp：那些持有高產(chǎn)量(例如 PWBs)應該在達到工廠室溫之前進行處理。1.3 錫膏的存儲和處理條件表 1.3.1錫膏的存儲和處理存儲溫度 冰箱 0~ 8 ? C 或錫膏特殊要求擱板存儲時間 最大六個月室溫下存儲時間 一般: 4 周 (T= 20,5 - 25°C),Alpha 金屬 OM 338T: 2 周運送環(huán)境 溫度 +5~+25 ? C處理指南 不能貯藏在管口針尾；錫膏在沒有額外加熱時應該在室溫下置放至少 4 小時；如果錫膏已經(jīng) 5回溫到室溫不能再放回冰箱1.4 印刷線路板[PWBs] 的存儲和處理條件表 1.4.1PWB 遞送, 處理和存儲條件遞送包裝 使用的抽空（真空）防潮袋(MBB)依照 EIA-583 二級標準，來自同一制造批次的 50 塊板裝成一袋。X-out 標記的板應該依照隔離文件分開包裝和標記。濕度指示卡 (HIC),共分 5 個等級，放在 PWB 板堆頂部。只要板不被折彎干燥劑可以隨意放置。引入檢測 檢查 MBB 沒有否損壞或 HIC 值小于 40% RH如果 NOK 進行動作:退回供應商或者在 60 ?C ，RH ?5%下烘焙 6 小時，且在 24 小時內焊接擱板時間 從工作臺往下看，板必須存儲在平板架上以防止翹曲。(參閱 1.5 節(jié))裸 PWBs 置空時間 鍍鎳金板:在 48 小時內焊接鍍 OSP 板: 堆板時間限制在 48 小時內，在 24 小時之間焊接。清潔洗滌 不清潔洗滌1.5 環(huán)氧樹脂的儲藏條件表 1.5.1原料名字和型號 樂泰 3593 愛瑪森康明 1216原料代碼 7520029 (30 cc, 30 ml)7520025 (55 cc, 50 ml)7520031 (6 oz, 150 ml)7520027 (20 oz, 500 ml)7520033 (30 cc, 30 ml)7520035 (55 cc, 50 ml)7520037 (6 oz,150 ml)7520039 (20 oz, 500 ml)最大運送時間 貨物必須出貨 4 天后接收 貨物必須出貨 4 天后接收包裝類型 注射器，EFD 兼容 6 oz 或 20 oz 最好可同時利用注射器，EFD 兼容 50 cc, 6 oz 或 20 oz存儲條件 注射器管必須馬上從運送包裝中轉移出來且立即使筒頂?shù)沽⒋鎯?電冰箱 -20 ? C 注射器管必須馬上從運送包裝中轉移出來且立即使筒頂?shù)沽⒋鎯?電冰箱 -20 6~+8?C)必須記錄下面的項目：- 產(chǎn)品型號, 包裝大小- 顏色 (黑色) 無變形-批號-發(fā)料日期-冷卻液型號?C)必須記錄下面的項目：- 產(chǎn)品型號, 包裝大小- 顏色 (黑色) 無變形-批號-發(fā)料日期-冷卻液型號最大存儲時間 6 個月@ -20? C~+8?C 6 個月 @ -20 ? C 使用前穩(wěn)定時間 原料使用前必須達到室溫 6 oz 3 小時罐裝壽命 5 周 @ +25? C 5 天 @ +25? C1.6 不同種類的元件的擱板壽命期下表指定的是 NK 或 NK 的供應商從原料接收存儲的時間起計算的擱板時間，不計算元件制造和接收所耗費的時間。一般來說最大的擱板時間是 12 個月。半導體封裝材料應該履行 NS025 和 EAI-583 & JESD625 標準以及應用 FIFO 法則。表 1.6元件類型 元件封裝 擱板時間一般指對于沒有另外規(guī)定的運送包裝元件開架，元件就在包裝袋子中 12 個月印刷線路板 (PWBs) 干燥真空包裝 6 個月端頭鍍銀的元件裝入 MBB 元件必須裝入干燥真空包裝袋里6 個月端頭鍍銀的元件在紙箱或敞開的塑料袋里長時間存儲時如果元器件沒有裝入真空包裝袋會損壞可焊性和影響可靠性3 個月1.6.1 過期元件的處理如果上述提到的原料超過了擱板時間是不允許在正常生產(chǎn)中使用的。1.6.2 細窄錫膏的處理過期的、有缺陷的和細窄的錫膏原料是對周圍的環(huán)境有害的以及它應該依據(jù)ISO14001 標準和當?shù)鼗蛉?EMS（環(huán)境管理系統(tǒng)）的指導和指示。1.7 潮濕靈敏性級別NK 應用如下 JEDEC 潮濕靈敏性級別分類： 7表 1.7產(chǎn)品失效的保底時間級別時間 條件1 無限制 ?30?C/85% RH2 1 年 ?30?C/60% RH2a 4 周 ?30?C/60% RH3 168 小時 ?30?C/60% RH4 72 小時 ?30?C/60% RH5 48 小時 ?30?C/60% RH5a 24 小時 ?30?C/60% RH6 貼標簽時(TOL) ?30?C/60% RH1.8 烘干（烘焙）潮濕敏感器件有代表性的潮濕敏感元件是 PWBs、半導體，特別是 CSP 封裝的，大部分光學器件（IR 模塊，所有 LED），特殊塑膠集合結構（功率器件，RF 功率放大器，含聚酰亞胺封裝帶或者同質(FR-4)基板）。JEDEC MSL 級別被標記在元件緊密包裝上。如果元件已經(jīng)敞開于露天環(huán)境下長于MSL 所指定級別時間時應該在使用前烘焙。烘焙的目的是為了減少焊接前塑料封裝濕度量。相當于封裝里的冷凝水回在回流焊時蒸發(fā)出來，內部的水蒸氣壓會產(chǎn)生裂縫或者其他的，可見或隱蔽的層紋。這就是眾所周知的爆裂現(xiàn)象。注意潮濕敏感元件關于在運送和存儲的防護包裝標準和用法以及規(guī)格。表 1.8MSL 烘焙 @ 40 ? C, RH15 分鐘),如果多于錫膏量的 50%要求補充或者在刮刀外區(qū)域收集錫膏后應該進行攪拌。 112.2 刮刀表 2.2性質 規(guī)格刮刀刀片材料適應高速印刷且有足夠的硬度的鍍鎳或鈦的不銹鋼。厚度 275? 10 ?m刮刀架角度 (臨界參數(shù)) 60° ? 2.5°DEK&MPM 印刷機的刮刀寬度 板長由最接近的標準寬度決定錫膏固定器 必需調整緊挨絲網(wǎng)表面, 但如果沒彈簧支撐，在打印的操作期間固定器不能接觸絲網(wǎng)。注: 橡皮刮刀板撓曲強度是一個重要參數(shù)測量方法: 二面對切的分度器2.3 絲網(wǎng)表 2.3性質 規(guī)格絲網(wǎng)材料常態(tài)聚酯絲網(wǎng) 55T-66T (140-167 網(wǎng)眼/ 英寸), 等效不銹鋼接受了互換性的絲網(wǎng)對應的結構可能被使用絲網(wǎng)張力（測量絲網(wǎng)將給錯誤, 但可表示結果） 在絲網(wǎng)表面上任一點最小 25N/cm絲網(wǎng)開口尺寸變化 最大 ? 10 ?m or ? 5% 絲網(wǎng)厚度 0.10mm ? 0.01mm絲網(wǎng)材料制造工藝 電鑄或者激光切割絲網(wǎng)的張力測量在絲網(wǎng)上任何一點所得的拒絕標準0603 片式元件X & Y 偏移量: ? 220 ?m?偏移量: ? 15 ?X & Y 偏移量[?m]: ? 180 ? ? 250?偏移量 t: ? 10? ? ? 30 ?元器件：X & Y 偏移量: ? 130 ?m?偏移量: ? 10?元器件：X & Y 偏移量: ? 120 ?m? ? 150?m?偏移量[?] ? 8 ? ? 150.5 mm 引腳間距 CSP 錫膏：X & Y 偏移量: ? 120 ?m面積: 35% - 150%橋接: 20%錫膏：X & Y 偏移量: ? 100 ?m? ? 150?m面積: 35% - 180%橋接: 15% - 30%元器件：X & Y 偏移量: ? 120 ?m?偏移量: ? 10?元器件：X & Y 偏移量: ? 120 ?m? ? 160?m?偏移量[?] ? 8 ? ? 150.4 mm 引腳間距 CSP錫膏：X & Y 偏移量: ? 100?m面積: 45% - 150%橋接: 20%錫膏： X & Y 偏移量: ? 100?m? ? 150?m面積: 35% - 170%橋接: 15% - 30%其他錫膏誤差錫膏：X&Y 偏移量: ? 150 ?m面積: 50%-150%橋接: 0.4x 孔徑錫膏：X&Y 偏移量: ? 100?m ? ? 200?m面積: 35%-200%橋接: 0.3 – 0.5 x 孔徑其他元器件的一般誤差X & Y 偏移量: ? 200 ?m?偏移量: ? 15 ?X & Y 偏移量[?m]: ? 180 ? ? 250?偏移量: ? 10? ? ? 30 ?3.5 能力分析的規(guī)格限制下表描述的是研究能力的規(guī)格限制值。目的是詳細說明多數(shù)關鍵工藝和使用價值在監(jiān)控優(yōu)選錫膏印刷機和貼裝機器的機器能力的工藝窗口。表 3.5 16處理階段 規(guī)格限制印刷階段(275?m 孔徑)X & Y 公差: ? 100 ?m目標 t: Cp?1.33 (sigma level ? 3)片式元件貼裝(0402 R &C)X & Y 公差: ? 150 ?m目標: Cp?1.33 (sigma level ? 3)IC 貼裝(0.5 & 0.4 mm CSP)X & Y 公差: ? 75 ?m目標: Cp?1.33 (sigma level ? 3)3.6 吸嘴推薦同種類型的吸嘴大小：表 3.60201 (0603) Fuji CP 系列: 0.4 mm 圓形吸嘴 Siplace: 型號 7020402 (1005) Fuji CP 系列: 0.7 mm 圓形吸嘴Siplace: 型號 901 or 925異型器件(連接器, 雙工器, 功率模塊等.)為了保持貼裝速度和準確性通常使用盡量大的吸嘴 (最小的直徑為 5mm /最小面積 20mm )23.7 飛達表 3.7高速機器 7”帶&卷軸是 Fuji.標準。0402 臺電阻器和電容器使用 13”卷軸(13” 與紙帶, 水泡帶不允許使用) ，使用的是 Siplace 13”和 15” 帶&卷軸。低速機器 13”帶&卷軸 是標準, 7” 和 15”也可以使用。棍式和盤式不允許使用。3.8 數(shù)控程序表 3.80402 的貼裝順序 首先給所有小零件裝配一般推薦使用高速機器(0402 個電阻器 0.3mm),零件高度是 0.3 – 0.5 毫米(通常 0402 電容器) 和剩余的元器件。獨立/連接飛達架 在高速機器里推薦使用獨立飛達架, 如此當零件用盡時可以消除不必要的停止時間。如果接 17料臺必須使用,使用”下個器件”功能是非常適當?shù)幕蛘?并且 可以減少 13”卷軸元器件短缺” 高運轉”代碼。數(shù)控程序優(yōu)化/ 所以模組混合 這通常是最快速的方法對裝配每塊板(所有模組同時混雜裝配在一大塊 PWB 里)并且因此被推薦使用。數(shù)控程序優(yōu)化/節(jié)奏和重復 如果使用”分步重覆” 方式(偏移), 那么其他模塊必須裝配反向貼裝序列, 以便飛達架不必須多余地從左到右移動了。3.9 零件數(shù)據(jù)/視覺處理表 3.9片式元件 推薦二維視覺IC 器件 引腳間距和長度都要檢查CSP 器件 一般推薦以最外層的焊球做元件對準線。連接器 一般推薦最外層的引腳作為元件對準線。從元件規(guī)格檢查”引腳插入深度誤差”, 因為這影響貼裝元件本身。貼裝速度 100 % 貼裝速度是目標。多數(shù)封狀類型選擇適當?shù)奈爝@可以達到此速度 (參見 8.1, 吸嘴) 。3.10 貼裝進程數(shù)據(jù)管理兼容表表 3.10Fuji 從 F4G 閱讀 (生產(chǎn)數(shù)據(jù)- 分析- 設備)使用手控跟蹤：拾取率 = 1- ?總錯誤 / 總零件?貼裝率= 1- ?總錯誤/ (總零件- 總錯誤)?Siplace 生產(chǎn)線計算機 MaDaMaS 系統(tǒng)率：Comp. Ok = 總數(shù) – id. Err. – vac. Err貼裝率= Comp. Ok3.11 點膠量規(guī)范和操作說明3.11.1 存儲和操作說明所有膠水存放在陰涼和黑暗(10.C ?)的冰箱里。最大可接受的架子存儲時間在穩(wěn)定的情況下是 6 個月。在正常生產(chǎn)環(huán)境下膠水可以存放 4 個星期。到達室溫最小 2 個小時后膠水才能穩(wěn)定使用。不要用加熱器速暖!運輸期間環(huán)境狀況必須受控在 15-25.C 之內。 183.11.2 流量規(guī)格表 3.11規(guī)格 ALMIT BM1 - RMA FLUXNCM 代碼 7561025 (30 cc, 30 ml)性質 Very fine, fine and low pitch dipping applications狀態(tài) 高黏度顏色 淺黃比重 1.081 ?0.005 (26? C)粘性 25000 ?5000 cp 固體含量 60 %銅蝕測試 合格(JIS-Z-3197)銅鏡測試 合格(MIL-F-14256E)鹵化測試 合格(MIL-F-14256E)I 絕緣電阻 ?1 x 1012 ? (JIS-Z-3197)高壓潮濕敏感 ?1 x 1012 ? (JIS-Z-3197)溶液電阻 > 100 000 ? cm鋪展率 >80%敞開時間 8 小時高燃點 大于 120 ? C 開瓶3.12 點膠工藝規(guī)范3.12.1 點膠機器表 3.12 19刮刀材料 耐腐蝕的彈簧鋼或不銹鋼 推薦型號 Siemens11點膠模組的清潔時間和方法在工作規(guī)程有描述3.12.2 點膠工藝參數(shù)表 3.12.2膜厚 2 接點高度的 50 – 70 %2點膠模組的測量指導見工作規(guī)程4 回流焊曲線測量4.1 曲線測量設備使用溫度測量設備測量回流焊曲線具體設計為全通回流曲線測量表 4.1.1推薦的描出的設備(數(shù)據(jù)列表)Datapaq 9000SlimKIC 系列上述設備通常根據(jù)供應商指示進行校準維護。并且需要:-設備供應商推薦和批準使用測量的熱電偶-隔熱毯- 熱電偶/校準結合板- 計算機接口軟件 4.2 校準結合板的回流曲線測量方法表 4.2.1項目 爐子刻度和確認目的 倚靠指定的曲線和設置評估爐子功能 (定期保養(yǎng))測量頻率 最少每星期一次, 在主要維護以后或懷疑有偏差的時候也需要測量測量塊 100x100x1.5 mm FR4 , NK 標準校準板熱電偶數(shù)目 2 20熱電偶位置 1 對附在 PWB 的熱電偶(PWB 表面溫度) 。這曲線規(guī)格依照在5.3 節(jié)。1 對熱電偶在 PWB 表面之上或由膠帶粘在孔中(測在 PWB 附近的氣溫) 。熱電偶黏附方法 熱電偶由 M2x5 螺絲和墊圈附在 PWB 上(外 4.7mm, 內徑2.2mm, 厚度 0.2 毫米) 3x3 毫米敷銅區(qū)。氣溫熱電偶附在直徑 14 毫米孔上。孔用 Kapton 帶從底邊保護。核實在使用的新熱電偶的可重復性和再現(xiàn)性(R&R 測量儀)。重要參量是在 179.C (參考 5) 時, 高溫度 (參考 6) 和預熱溫度 (參考 1) 和回流溫度(參考 4)數(shù)據(jù)存儲 最近的用法結果應該存放在指定的地方(服務器/文件夾/文件)。最新的結果應該是當前的爐子的數(shù)據(jù)。用 SPC 樣式圖表述一些連續(xù)變化的參量(例如高峰溫度的): 這將對烤箱穩(wěn)定辨認偏差和趨向有幫助。5 有鉛焊工藝標準這些規(guī)格價值適用于標準為先前章節(jié)指定螺絲熱電偶校準板。典型的移動電話板以 0.9--1.1 毫米厚度和元件計數(shù)和類型曲線在這個規(guī)格之內是可以可接受的產(chǎn)品曲線。如果板是顯著不同的(更加薄 ,厚, 少數(shù)幾個元件等。) 不同規(guī)格產(chǎn)品板也是需要達到可接受的曲線的。所以推薦在產(chǎn)品板的不同的地點測量回流曲線。產(chǎn)品板曲線測的基本用法詳見 8.1 節(jié) 。表 5.1 21參考 參數(shù) 規(guī)格熱傳遞方法 強制對流測量方法 熱電偶螺紋校準板1 預熱區(qū)平均遞增溫度 (T= 40…140°C)1.8…3 °C/s預熱區(qū)最大遞增溫度 10 °C/s2 預熱時間 (T= 140…170°C) 60…80 s3 預熱區(qū)最高溫度 175°C4 回流區(qū)平均遞增溫度(T= 175…200°C)1.3…2 °C/s回流區(qū)最大遞增溫度 5°C/s5 179°C 以上所用時間 40…60 s200°C 以上所用時間 25…45 s6 回流區(qū)最高溫度 215…225°C7 冷卻區(qū)平均遞減溫度 (T=200…120°C)-1.5…-3.5°C/s冷卻區(qū)最大遞減溫度 -5°C/s溫度曲線總長 最大 300 s爐子產(chǎn)出 PWB 溫度 最大 40 °CTime/sTempratue/C123 456 7圖 1. 回流工藝參數(shù)圖解 225.1.1 回流爐推薦設置下表顯示的是規(guī)定回流曲線的典型設置范圍。檢驗各個爐子運用爐溫校準法進行設置(6.2 節(jié)) 并且如果需要達到規(guī)定的曲線進行調整（8.2 節(jié)） 。表 5.1.1 BTU VIP98區(qū)間 1 2 3 4 5 6 7 冷卻頂端 120°C135°C150°C165°C175°C215°C245°C底端 120°C135°C150°C165°C175°C215°C245°C傳送帶速度 0.78 m/min靜力 1.2表 5.1.2 ERSA Hotflow2/14頂端 180 160 160 160 175 245 255 60 50區(qū)間 1 2 3 4 5 6 7 8 9頂端 180 160 160 160 175 245 255 60 50傳送帶速度 90 cm/min頂風扇 80%底風扇 80%冷卻風扇 100%6 無鉛工藝6.1 無鉛工藝曲線無鉛回流焊接工藝窗口比常規(guī) SnPb 工藝有更小的過熱溫度(區(qū)別在高峰溫度和合金熔點之間) 。所以回流曲線依據(jù)各個產(chǎn)品爐子組合個別地優(yōu)化。回流曲線正確定義方法和設置如下：1. 基本的無鉛回流曲線為校準板標準詳見 7.2 節(jié)且典型設定值不同，爐子的區(qū)別在8.4 節(jié) 。定義一個起點作為產(chǎn)品具體曲線再使用這個曲線和設置。2. 對爐設定基本的無鉛曲線以及用標準校準板測量曲線。3. 產(chǎn)品板在適當?shù)奈恢脮r必要附有的相當數(shù)量熱電偶。熱電偶使用指南詳見 8.5 節(jié) 。溫度測量的準確性和可靠性是熱電偶正確使用的重點。 234. 測量產(chǎn)品板回流曲線。單獨測量在不同的地點(元件)完成獲取最熱點和最冷點的信息。5. 產(chǎn)品的曲線分析要求詳見 8.2 節(jié)。6. 如果測量曲不符合線產(chǎn)品要求, 相應地調整爐子設置以及重新測量產(chǎn)品板。繼續(xù)優(yōu)化直到可接受的曲線。7. 用標準校準板測量曲線產(chǎn)品測量曲線達到適宜的要求。8. 根據(jù)標準校準板曲線和創(chuàng)造規(guī)格定義圖表誤差，考慮到包括所有設定爐子和產(chǎn)品的參量。圖表誤差停留在產(chǎn)品曲線規(guī)格之內。9. 測量爐子曲線通常用標準校準板每星期測量一次。曲線應該在誤差容忍的范圍內就可接受。如果偏差發(fā)生，分析起因并且問題在所有調整在烤箱設置做之前進行改正。如果發(fā)生誤差，對其進行分析且在進行設置之前進行糾正。6.2 普通無鉛回流焊曲線規(guī)格以下回流曲線規(guī)格是產(chǎn)品板曲線的普通規(guī)格。所有從產(chǎn)品板測量的曲線將實現(xiàn)這些要求除非產(chǎn)品技術規(guī)范有另外詳細的說明。 24表 6.2線性預熱回流曲線應在無鉛焊接過程中用于所有回流爐子(Ersa HotFlow7, Electrovert OmniFlo7 和 BTU VIP98, ERSA Hotflow2/14)。產(chǎn)品板的無鉛回流曲線規(guī)格參數(shù) 規(guī)格熱傳遞方法 強制對流測量方法 熱電偶附在產(chǎn)品板不同的地點曲線類型 在預熱區(qū)從 70 到 180°C 呈斜線在預熱區(qū)的溫度梯度 (T=70…180°C)0.8…1.0 °C/s在回流區(qū)的溫度梯度(T=200…225°C)0.9…3.0 °C/s在回流區(qū)最大溫度梯度 5 °C/s在 217°C 以上所用時間 35…65 s在 230°C 以上所用時間 25…50 s在回流區(qū)最高溫度 232…250 °C厚度? T =>插裝機的 TR 類型? 5 => 寬度插裝機的消耗量如下考慮：插裝機在每一個地方有 5 結點。如果互聯(lián)長度是 5mm 和插裝機每卷軸的數(shù)量是 2=>允許~220 結點。8.4 ACA 貯藏條件所有存貯具體信息在表 8.4 說明 。 36表 8.4 ACF 貯藏條件參數(shù) 規(guī)格包裝 在生產(chǎn)日期以后可以存放 6 個月（-10.C ~5.C）不包裝 1 個月 在 25°C 或以下 以及 70%RH 或以下.架板貯藏條件粘結前 2 個月在 -10°C ~5°C. 1 個月雜 25°C 或者以下以及 70%RH 或以下8.5 日立化學制品 AC-2056T-45 ACF 設計互聯(lián)的面積為了最大化互聯(lián)傳導性,推薦使用代替長方形的互聯(lián)焊盤設計，即保證最大傳導性和機械黏附力的正方形。一些推薦見表 8.5 。表 3.5 推薦焊盤面積參數(shù) 規(guī)格最小焊盤長度 0.5mm最小焊盤面積 0.25mm2機械對準線最小引腳間距> 0.8mm在互聯(lián)區(qū)域的最小的寬度跡線0.5 mm微過焊盤墊的用途 除非 FV-1 技術可以使用否則不推薦互聯(lián)焊盤區(qū)域焊盤完成 浸金互聯(lián)區(qū)域的設計必須被考慮以下問題，譬如薄膜寬度，工具尺寸，附近區(qū)域。推薦說明設計描述見下圖。8.6 結合力計算最佳的接合壓力計算可以獲得以下模型F = C x A （8-5）式中 F = 力量、C = 常數(shù)和 A = 面積，亦稱壓力等于要求壓力每平方米乘以 THE RMODE 面積 。日立 AC-2045T-4 推薦的結合前壓力是 1Mpa 和結合后為 3Mpa 前結合力： 1Mpa (100N/cm2) xTHE RMODE 面積= xx N 37后結合力: 3Mpa (300N/cm2) xTHE RMODE 面積 = xx N9 手工焊接的過程和手藝標準所有返修問題指定單獨的文件, NS0265, SMD 制造業(yè)返修規(guī)格。它可以從操作全球 DocMan R4 Lotus Notes 數(shù)據(jù)庫找到。10 視覺檢測的規(guī)格; 錯誤標準、故障分類和培訓材料視覺檢測標準被應用 NK 文件 NS055、 SMD 手藝標準。這個標準主要根據(jù)ANSI/IPC-A-610B 電信 2 級標準。人工裝配代理商可以使用同樣標準。表 10.1可適用的國際標準 ANSI/IPC-A-610B 電信 2 級標準。錯誤標準和故障分類 “SMD 手藝標準”, NS055.培訓包 NK 培訓包”SMD 手藝標準”, NS055 以及符合ANSI/IPC-A-610B 的培訓材料 。11 相關文檔NS055, SMD 手藝標準存放在運轉中的全球性 DocMan 數(shù)據(jù)庫EIA-583 填充料標準為潮濕敏感條款EIA-541 填充料標準為 ESD 敏感條款兩個上述標準可在 NK 內部網(wǎng)找到無鉛處理規(guī)格在運轉中的全球性 DocMan 數(shù)據(jù)庫